[發明專利]一種制備細晶粒稀土類燒結磁體用合金鑄片

有效

• 申請號: 201611244721.2
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN108257751B
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 朱偉;杜飛;葉選漲;王諺;陳治安;鈕萼;饒曉雷;胡伯平
• 申請（專利權）人: 北京中科三環高技術股份有限公司
• 主分類號: H01F1/053
• 分類號: H01F1/053
• 代理公司: 北京律和信知識產權代理事務所(普通合伙) 11446
• 代理人: 劉國偉;王月春

1.一種制備細晶粒稀土類燒結磁體用合金鑄片，具有貼輥面和自由面，其特征在于，所述合金鑄片包括以R₂Fe₁₄B型化合物為主相的晶粒，沿溫度梯度截面上，所述晶粒包括非柱狀晶粒和柱狀晶粒；

其中，縱橫比為0.3～2的非柱狀晶粒占所述晶粒的面積百分比≥60％，占所述晶粒的個數百分比≥75％；

縱橫比≥3的柱狀晶粒占所述晶粒的面積百分比≤15％，占所述晶粒的個數百分比≤10％。

2.根據權利要求1所述的合金鑄片，其特征在于，所述合金鑄片中包括稀土元素R，添加元素T，鐵Fe和硼B；其中，所述R為La、Ce、Pr、Nd、Sm、Tb、Dy、Ho、Sc、Y中的一種或幾種；所述T為Co、Ni、Cu、Mn、Cr、Ga、V、Ti、Al、Zr、Nb、Mo、Sn中的一種或幾種。

3.根據權利要求2所述的合金鑄片，其特征在于，所述合金鑄片中B的質量占比為0.85％～1.1％。

4.根據權利要求1所述的合金鑄片，其特征在于，沿溫度梯度方向截面上，所述晶粒的等效圓直徑為2.5～65μm。

5.根據權利要求4所述的合金鑄片，其特征在于，所述等效圓直徑為10～50μm的晶粒占所述晶粒的面積百分比≥80％；所述等效圓直徑為15～45μm的晶粒占所述晶粒的個數百分比≥50％。

6.根據權利要求4所述的合金鑄片，其特征在于，沿溫度梯度方向截面上，所述貼輥面的100μm范圍內所述晶粒的平均等效圓直徑為6～25μm；所述自由面的100μm范圍內所述晶粒的平均等效圓直徑為35～65μm。

7.根據權利要求1所述的合金鑄片，其特征在于，具有異質形核中心的晶粒面積占所述合金鑄片的面積百分比≤5％。

8.根據權利要求1所述的合金鑄片，其特征在于，由所述貼輥面至所述自由面，所述晶粒未呈貫穿式生長狀態。

9.根據權利要求1所述的合金鑄片，其特征在于，沿溫度梯度方向截面上，所述晶粒內部具有一次晶軸和二次晶軸；其中，在掃描電子顯微鏡背散射模式下，所述一次晶軸邊界富釹相呈光滑明亮曲線，所述二次晶軸邊界富釹相襯度暗，呈短直線或斷續形態的虛線狀；所述二次晶軸基于所述一次晶軸生長而成；

所述一次晶軸短軸方向的寬度L₁為1.5～3.5μm；

所述二次晶軸短軸方向的寬度L₂為0.5～2μm。