[發明專利]一種免清洗鉛基高溫焊膏及其制備方法

有效

• 申請號: 201611244470.8
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN107297582B
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發明（設計）人: 黃曉猛;張國清;唐超;孫瑞濤;王峰
• 申請（專利權）人: 北京有色金屬與稀土應用研究所
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/362;B23K35/40
• 代理公司: 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100
• 代理人: 劉徐紅

1.一種免清洗鉛基高溫焊膏，其特征在于：按重量百分比，由85％～90％的釬料合金粉和10％～15％的釬劑組成；所述的釬料合金粉的重量百分比組成為：Sn 15.5～16.5wt％，Sb 7.0～8.0wt％，Ag 0.8～1.2wt％，余量為Pb；所述的釬劑的重量百分比的組成為：5％～10％的活性劑，5％～10％的成膏劑，20％～30％的潤濕劑，5％～10％的觸變劑和40％～65％的溶劑；所述活性劑為氯代水楊酸；所述成膏劑為聚乙醇2000；所述潤濕劑為二甲基烷基甜菜堿；所述觸變劑為改性氫化蓖麻油；所述溶劑為聚合松香B-140和二乙二醇單丁醚的混合溶液，聚合松香B-140的重量為40～70wt％。

2.一種免清洗鉛基高溫焊膏的制備方法，包括如下步驟：

(1)釬料合金熔煉：按重量百分比備料，Sn 15.5～16.5wt％、Sb 7.0～8.0wt％、Ag 0.8～1.2wt％，Pb余量，將各組分混合，熔煉得到合金；

(2)釬料合金粉制備：采用真空起霧化法，以高純氬氣作為霧化氣體，將步驟(1)制得的合金置于300℃～340℃溫度及0.2MPa～0.5MPa的壓力條件下，霧化制得合金粉；

(3)釬劑制備：按重量百分比備料，5％～10％的活性劑、5％～10％的成膏劑、20％～30％的潤濕劑、5％～10％的觸變劑和40％～65％的溶劑，將活性劑、成膏劑、潤濕劑和觸變劑加至溶劑中，加熱至50℃～70℃攪拌，待完全溶解后，混合均勻，靜置，制得釬劑；所述活性劑為氯代水楊酸；所述成膏劑為聚乙醇2000；所述潤濕劑為二甲基烷基甜菜堿；所述觸變劑為改性氫化蓖麻油；所述溶劑為聚合松香B-140和二乙二醇單丁醚的混合溶液，聚合松香B-140的重量為40～70wt％；

(4)焊膏制備：將步驟(2)制得的合金粉和步驟(3)制得的釬劑混合均勻，其中合金粉為85wt％～90wt％，釬劑為10wt％～15wt％，制得免清洗鉛基高溫焊膏。

3.根據權利要求2所述的免清洗鉛基高溫焊膏的制備方法，其特征在于：采用中頻感應爐進行釬料合金的熔煉。

4.根據權利要求2所述的免清洗鉛基高溫焊膏的制備方法，其特征在于：將霧化制得的合金粉進行篩分，得到粒度為5μm～25μm的合金粉。