[發明專利]一種UVLED面光源模組

在審

• 申請號: 201611244294.8
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN108257947A
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 魏水林;吳其
• 申請（專利權）人: 晶能光電（江西）有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供了一種UVLED面光源模組，由至少一個紫外COB模組拼接而成，COB模組中包括：基板、鐵腳狀卡塊、UVLED芯片、密封板及電源線插口，其中，一對卡塊對稱固設于基板表面，于一對卡塊內側、基板表面形成光源區域；多顆UVLED芯片規則排布在基板表面的光源區域；電源線插口設置于基板表面、任意一卡塊外側，與多顆UVLED芯片電連接；密封板通過一對卡塊固定在光源區域表面；基板中包括對稱設置的一對定位凸起及一對定位卡槽，分設于一對卡塊的外側，COB模組之間通過定位凸起與定位卡槽拼接得到UVLED面光源模組。消除現有UVLED面光源中出現的邊緣暗區問題，以此進一步解決UVLED面光源在應用中出現的問題。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，尤指一種垂直結構芯片制備方法。

背景技術

隨著UVLED(Ultraviolet Light Emitting Diode，紫外發光二極管)芯片技術的不斷成熟，市場上對UVLED封裝產品的需求不再局限于單顆LED芯片封裝點光源燈珠產品，對大功率集成式UVLED模組需求呼聲不斷提高。與此同時，近年來隨著歐盟環保指令(Rosh指令)對汞(Hg)含量限制使用標準越來越嚴格，國內外紫外固化設備廠商們開始尋找無汞紫外光固化光源替代方案，由大功率UVLED紫外面光源可以很好的替代原有的高(低)壓汞燈，進一步擴展了UVLED封裝產品的應用。

對于大功率面光源UVLED產品來說，COB(Chip On Board)模組是最佳封裝方式之一，主要優勢包括：a)大尺寸基板，天然的面光源封裝形式；b)單位面積高光功率高，通常有2000～10000mW/cm2(毫瓦每平方厘米)；c)一體化大功率COB面光源，便于設備維護保養工作。

當前，國內外UVLED產品COB封裝方式一般沿用白光LED COB產品封裝方式及設計思路，多為外方內圓或外方內方的結構設計，但是，將這類光源區域設計結構直接應用于UVLED紫外面光源COB模組導致封裝得到的光源中存在明顯的暗區(低強度紫外線區域)，進而影響了其進一步的應用。如，在紫外固化設備中，明顯的紫外線暗區(即紫外線能量分布不均)會引起嚴重的產品質量問題，諸如油漆脫落、染料互溶、粘接脫落等問題。

發明內容

針對上述問題，本發明旨在提供一種UVLED面光源模組，有效解決了現有UVLED面光源模組中出現明顯暗區的技術問題。

本發明提供的技術方案如下：

一種UVLED面光源模組，由至少一個紫外COB模組拼接而成，每個所述COB模組中包括：基板、一對鐵腳狀卡塊、多顆UVLED芯片、密封板以及電源線插口，其中，

所述一對鐵腳狀卡塊對稱固設于所述基板表面，于所述一對鐵腳狀卡塊內側、基板表面形成光源區域；

所述多顆UVLED芯片規則排布在基板表面的光源區域；

所述電源線插口設置于所述基板表面、任意一鐵腳狀卡塊外側，與所述多顆UVLED芯片電連接；

所述密封板通過所述一對鐵腳狀卡塊固定在所述光源區域表面；

所述基板中包括對稱設置的一對定位凸起及一對定位卡槽，分設于所述一對鐵腳狀卡塊的外側，且所述定位凸起與所述定位卡槽匹配設置，所述COB模組之間通過所述定位凸起與定位卡槽拼接得到所述UVLED面光源模組。

在本技術方案中，通過COB模組中基板的無邊框(基板中設置鐵腳狀卡塊之外的兩邊無邊框)設計消除現有UVLED面光源中邊框處出現的無紫外線照射的問題，即消除現有UVLED面光源中出現的邊緣暗區問題，以此進一步解決UVLED面光源在應用中出現的問題，如由于現有UVLED面光源中邊緣暗區問題造成的印刷工業中印刷制品局部涂料或染料不干現象，從而擴展UVLED面光源的應用。