[發明專利]感光性轉印材料及電路布線的制造方法

有效

• 申請號: 201611242741.6
• 申請日: 2016-12-28
• 公開（公告）號: CN107132731B
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: 松田知樹;片山晃男;藤本進二
• 申請（專利權）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: G03F7/039
• 分類號: G03F7/039;G03F7/00;G03F7/09;H05K3/06
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

1.一種感光性轉印材料，其具有臨時支撐體和正型感光性樹脂層，所述正型感光性樹脂層包含含有下述通式A所示的結構單元和具有酸基的結構單元、并且玻璃化轉變溫度為90℃以下的聚合物以及光產酸劑，

通式A中，R³¹及R³²各自獨立地表示氫原子、烷基或芳基，至少R³¹及R³²中的任一者為烷基或芳基，R³³表示烷基或芳基，R³¹或R³²與R³³任選地連結而形成環狀醚，R³⁴表示氫原子或甲基，X⁰表示單鍵或亞芳基，

相對于所述通式A所示的結構單元的總量，所述通式A中R³⁴為氫原子的結構單元為20質量％以上。

2.根據權利要求1所述的感光性轉印材料，其中，

所述聚合物的玻璃化轉變溫度為－20℃以上。

3.根據權利要求1所述的感光性轉印材料，其中，

相對于所述聚合物的全部固體成分，所述聚合物包含20質量％以上的所述通式A所示的結構單元。

4.根據權利要求1所述的感光性轉印材料，其中，

相對于所述聚合物的全部固體成分，所述聚合物包含0.1質量％～20質量％的所述具有酸基的結構單元。

5.根據權利要求2所述的感光性轉印材料，其中，

相對于所述聚合物的全部固體成分，所述聚合物包含20質量％以上的所述通式A所示的結構單元，包含0.1質量％～20質量％的所述具有酸基的結構單元。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的感光性轉印材料，其中，

所述感光性轉印材料還包含堿性化合物。

7.根據權利要求6所述的感光性轉印材料，其中，

所述堿性化合物為嗎啉系化合物。

8.根據權利要求6所述的感光性轉印材料，其中，

所述聚合物的重均分子量Mw為6.0×10⁴以下。

9.根據權利要求6所述的感光性轉印材料，其中，

所述臨時支撐體具有透光性。

10.一種電路布線的制造方法，其依次包括：

(A)貼合工序，對于基板，使權利要求8所述的感光性轉印材料的所述正型感光性樹脂層與所述基板接觸而貼合；

(B)曝光工序，對所述貼合工序后的所述感光性轉印材料的所述正型感光性樹脂層進行圖案曝光；

(C)顯影工序，對所述曝光工序后的正型感光性樹脂層進行顯影而形成圖案；以及

(D)蝕刻工序，對未配置有所述圖案的區域中的基板進行蝕刻處理。