[發明專利]一種聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚丁二烯樹脂組合物及其預浸料、層壓板和印制電路板

有效

• 申請號: 201611241917.6
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN108250605B
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 黃增彪;成浩冠;丘威平;魏婷
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08G77/38
• 分類號: C08G77/38
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟;侯桂麗

本發明提供一種聚硅氧烷?烯丙基化合物改性的聚丁二烯樹脂組合物及其預浸料、層壓板和印制電路板，所述聚硅氧烷?烯丙基化合物改性的聚丁二烯樹脂組合物包括聚丁二烯類樹脂和具有式I所示結構的聚硅氧烷?烯丙基化合物，相對于100重量份聚丁二烯類樹脂，聚硅氧烷?烯丙基化合物的含量為25?80重量份。本發明在組合物中加入聚硅氧烷?烯丙基化合物后，樹脂組合物保持了聚丁二烯類樹脂優異的介電性能的同時，顯著地提高了復合材料的耐熱性能、耐沖擊性能以及粘結性能，同時在無需另外添加阻燃劑的條件下也能達到UL 94V?0的燃燒等級，真正做到無鹵無磷阻燃的效果，提高覆銅板的層間粘合力，并在無鹵無磷的條件下具有良好的阻燃性能。

技術領域

本發明屬于覆銅板材料技術領域，涉及一種聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚丁二烯樹脂組合物及其預浸料、層壓板和印制電路板。

背景技術

近年來，隨著計算機和信息通訊設備高性能化、高功能化以及網絡化的發展，為了高速傳輸及處理大容量信息，操作信號趨向于高頻化，因而對電路基板的材料提出了要求。長期以來，聚丁二烯或聚丁二烯與苯乙烯的共聚物樹脂因其具有較好的介電特性而能夠應用到高頻高速化的電路基板中而得到了廣泛的關注。目前由該類樹脂制備所得的電路基板的層間粘結力以及線路銅箔的剝離力都比較差，且需要加入含鹵素或者含磷元素的阻燃劑才能達到所需阻燃級別。

US5571609中公開了采用不同分子量的聚丁烯/聚丁烯-苯乙烯共聚物配合，加入了大量的硅微粉作為填料，制備得到玻璃纖維增強的電路基板，雖然介電性能優異，但所制備的半固化片的工藝性能較差，且板材的剛性較低。

CN101544841B公開了使用分子量11000以下的乙烯基含量60％以上的碳氫樹脂作為主體，使用烯丙基改性酚醛樹脂改進半固化片發粘的特性，且板材的剝離強度得到了一定的提升，但是固化后的板材耐熱性低，在PCB加工過程中出現分層失效的可能性較大。

CN103709718A公開了一種熱固性樹脂組合物，該熱固性樹脂組合物包含熱固性樹脂和二烯丙基化合物，雖然該二烯丙基化合物可以賦予熱固性樹脂組合物優異的介電性能、高耐熱性、低吸水性，但在所述組合物中同樣需要添加鹵系和/或磷系阻燃劑才能達到理想的阻燃效果。

因此，在本領域，期望得到一種在不添加其他阻燃劑成分的前提下既具有良好阻燃性，又能夠提高覆銅板耐熱穩定性、耐沖擊性以及粘結性能的樹脂組合物。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚丁二烯樹脂組合物及其預浸料、層壓板和印制電路板，用該組合物所制備的層壓板具有較好耐熱性、耐沖擊性能以及粘結性能，同時在不另外添加阻燃劑的情況下，能夠在無鹵、無磷條件下達到UL94V-0的燃燒等級，真正達到無鹵無磷阻燃的效果。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一方面，本發明提供一種聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的聚丁二烯樹脂組合物，所述組合物包括聚丁二烯類樹脂和聚硅氧烷-烯丙基化合物，相對于100重量份聚丁二烯類樹脂，所述聚硅氧烷-烯丙基化合物的含量為25-80重量份，所述聚硅氧烷-烯丙基化合物具有式I所示結構：