[發明專利]一種PCB背鉆工藝在審
| 申請號： | 201611241731.0 | 申請日： | 2016-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN106714458A | 公開（公告）日： | 2017-05-24 |
| 發明（設計）人： | 張琳;趙守江;趙乾龍;趙小龍;張岐;趙守波;展春雷;姜廣彪;張雷;胡洪波;張玲 | 申請（專利權）人： | 安徽深澤電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 安徽合肥華信知識產權代理有限公司34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 236400 安徽省*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 鉆工 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB背鉆工藝，其特征在于：將壓合后的PCB板表面鉆孔，鉆孔中鍍銅后，在PCB板表面鍍上錫層，鍍錫后在鉆孔處進行背鉆，背鉆后在PCB板表面進行蝕刻。
2.根據權利要求1所述的一種PCB背鉆工藝，其特征在于：通過錫層的導電性能完成背鉆作業。
3.根據權利要求1所述的一種PCB背鉆工藝，其特征在于：背鉆深度根據壓合后PCB板的厚度以及蝕刻線的寬度、相鄰蝕刻線間距要求確定。
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