[發明專利]一種用于電子束封裝的真空運輸罐

有效

• 申請號: 201611241617.8
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN108249048B
• 公開（公告）日: 2019-10-22
• 發明（設計）人: 鄭鵬飛;諶繼明;楊爽;繆惺;魏然
• 申請（專利權）人: 核工業西南物理研究院
• 主分類號: B65D81/20
• 分類號: B65D81/20
• 代理公司: 核工業專利中心 11007
• 代理人: 高安娜

本發明屬于真空器件設計技術領域，具體涉及一種用于電子束封裝的真空運輸罐。本發明包括真空罐本體、真空罐蓋、真空罐基座、支撐柱、試樣杯、緊固機構、閥門與抽氣管、和開啟機構、直線軸承件和密封圈。本發明設計簡潔可靠，便于操作，真空罐本體采用螺栓及橡膠圈密封并抽真空，能夠實現樣品的良好保護不被氧化，并且極大的方便真空封裝材料在電子束焊接時打開的問題，節約了操作成本。

技術領域

本發明屬于真空器件設計技術領域，具體涉及一種用于電子束封裝的真空運輸罐。

背景技術

目前，對于厭空氣物質(如純度要求高的金屬粉末和堿金屬等)的焊接封裝，一般是將這些物質預先裝載于包套內并抽真空，然后將連接包套的抽氣管焊起來，以此保證這些厭空氣物質處于真空狀態并可被運輸到下一處理步驟。但是，這種封裝方式依然存在一些問題，主要體現在包套抽真空只能逐個進行，效率低下；且焊接控制不穩時由于巨大壓差的存在，會使得空氣擠進包套內，降低成功率和造成樣品的污染。所以，對于抽真空效率和封裝成功率要求特別高的情況，采用真空環境下的電子束焊往往可以使效率和成功率更大化。該方法需要注意的是：應在電子束焊機腔的真空度達到期望值時才打開真空罐。如果采用手動的方法打開，則只能在電子束焊機腔內設置附加機構，導致成本增加，且操作難度加大。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術存在的上述缺陷，提供一種用于電子束封裝的真空運輸罐，使真空罐除了運輸厭空氣物質外，還可以在電子束焊機腔內自動打開，并且真空罐可再使用。

本發明的技術方案如下：

一種用于電子束封裝的真空運輸罐，包括真空罐本體、真空罐蓋、真空罐基座、支撐柱、試樣杯、緊固機構、閥門與抽氣管、和開啟機構、直線軸承件和密封圈；

所述真空罐本體用于裝載試樣杯和維持真空，在真空罐本體和試樣杯之間設置有密封圈用來密封；試樣杯下端有送樣機構；真空罐蓋用于密封罐本體，真空罐蓋與真空罐本體配合一側上設置有一套閥門與抽氣管，在真空罐蓋上設置有緊固機構；

真空罐基座上設置有真空罐本體和支撐柱，支撐柱與基座連接一側設置有開啟機構，另一側連接有真空罐蓋，在真空罐蓋與支撐柱連接處設置有直線軸承。

一種用于電子束封裝的真空運輸罐，所述試樣杯可根據需求來設計，從而裝盛一個或多個包套。

一種用于電子束封裝的真空運輸罐，所述真空罐本體、真空罐蓋、真空罐基座、支撐柱、試樣杯、緊固機構、閥門與抽氣管、和開啟機構、直線軸承件都為金屬材質。

本發明的有益效果在于：

本發明設計簡潔可靠，便于操作，真空罐本體采用螺栓及橡膠圈密封并抽真空，能夠實現樣品的良好保護不被氧化，并且極大的方便真空封裝材料在電子束焊接時打開的問題，節約了操作成本。

附圖說明

圖1、真空罐總裝配圖：

圖中：1-真空罐基座，2-支撐柱，3-真空罐本體，4-試樣杯，5-開啟機構，6-直線軸承，7-真空罐蓋，8-緊固機構，9-閥門與抽氣管，10-密封圈。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例對本發明作進一步詳細說明。

真空運輸罐由八部分組成，包括真空罐本體3、真空罐蓋7、真空罐基座1、支撐柱2、試樣杯4、緊固機構8、閥門與抽氣管9、和開啟機構5、直線軸承件6和密封圈10。除去標準的直線軸承件6、彈簧、緊固螺釘及標準件密封圈10外，其余部件都是獨立設計裝配完成為一個整體，由金屬制成。整體采用金屬制成的目的是導電，使得電子束能持續工作。