[發(fā)明專利]可剝離有機(jī)硅壓敏膠、壓敏膠制品及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611241053.8
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN106833502B
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉珠;丁小衛(wèi);易家寶
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市安品有機(jī)硅材料有限公司
• 主分類號: C09J183/06
• 分類號: C09J183/06;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/06;C09J7/38
• 代理公司: 深圳市明日今典知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44343
• 代理人: 王杰輝

本發(fā)明公開一種可剝離有機(jī)硅壓敏膠、壓敏膠制品及其制備方法，可剝離有機(jī)硅壓敏膠包括有機(jī)溶劑以及質(zhì)量比為(10～50)：1的A組分和B組分；A組分包括乙烯基MQ硅樹脂10～50份、羥基乙烯基MQ硅樹脂30～70份、硅烷添加劑0.5～3份、丙烯酸酯改性聚硅氧烷0.5～5份、含氫硅油1～5份，及抑制劑，B組分包括乙烯基硅油5～20份、乙烯基硅生膠10～30份，及催化劑。本發(fā)明的壓敏膠具有高剝離力、力學(xué)性能好、對被粘物體表面無“鬼影”現(xiàn)象的優(yōu)點。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于膠黏劑技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種可剝離有機(jī)硅壓敏膠、壓敏膠制品及其制備方法。

技術(shù)背景

壓敏膠制品應(yīng)用廣泛，在包裝、汽車、電子電器、建筑材料、醫(yī)療衛(wèi)生和家庭生活用品等行業(yè)中發(fā)揮捆扎、保護(hù)、密封、絕緣、識別、固定等粘接作用，按照其最終是否需要從被粘接物體表面剝離，分為可剝離型壓敏膠和持久型壓敏膠，可剝離型壓敏膠制品在醫(yī)療、汽車、家用電器、LCD液晶板及高光潔度材料表面臨時保護(hù)膜等中的應(yīng)用逐漸增加，包括表面保護(hù)用壓敏膠帶、遮蔽壓敏膠帶、記事貼等。但在我國，受技術(shù)水平限制，高性能壓敏膠主要依賴國外進(jìn)口(如道康寧、3M、KCC等)。

壓敏膠包括橡膠型、丙烯酸酯型和有機(jī)硅型壓敏膠，膠的成膜物質(zhì)存在差別，與其它壓敏膠相比，有機(jī)硅壓敏膠具有更高的耐化學(xué)腐蝕、耐高低溫、耐濕熱老化性能及介電性能，是所有壓敏膠中耐溫性能最好(短期使用溫度可達(dá)300℃)、使用范圍最寬(-75～280℃)的品種，其對多種低表面能材料均具有良好的粘接性能，被廣泛用于輕工業(yè)、汽車制造、船舶制造、發(fā)電機(jī)和發(fā)動機(jī)的電氣絕緣、印刷電路板的屏蔽和航空航天領(lǐng)域。

現(xiàn)有的有機(jī)硅壓敏膠按照固化反應(yīng)類型分為加成型和過氧化物硫化型，加成型在較低溫度下即可固化，生產(chǎn)效率高，通常是以乙烯基聚硅氧烷及MQ硅樹脂為主要原料，配以交聯(lián)劑含氫聚硅氧烷、抑制劑以及催化劑配制得到。高剝離力的壓敏膠在屏幕保護(hù)膜粘接中應(yīng)用廣泛，要求其具有好的粘接強度，同時壓敏膠層具有很好的力學(xué)性能和剝離性能，在發(fā)生破損返修時可剝離無殘留。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種可剝離有機(jī)硅壓敏膠、壓敏膠制品及其制備方法，本發(fā)明的壓敏膠具有高剝離力，同時力學(xué)性能好、在被粘物體表面無“鬼影”現(xiàn)象，綜合性能良好。

本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

一種可剝離有機(jī)硅壓敏膠，包括有機(jī)溶劑以及質(zhì)量比為(10～50)：1的A組分和B組分；

所述A組分包括以下按重量份數(shù)計的材料：

B組分包括以下按重量份數(shù)計的材料：

乙烯基硅油 5～20份

乙烯基硅生膠 10～30份，及催化劑。

優(yōu)選的，所述可剝離有機(jī)硅壓敏膠中，含氫硅油中的氫基的摩爾量與乙烯基MQ硅樹脂、乙烯基聚硅氧烷、乙烯基硅生膠中乙烯基的摩爾量之和的比值為：0.8～1.2，所述含氫硅油中的氫基的摩爾量為含氫硅油中與硅連接的氫基的摩爾量。

本發(fā)明的乙烯基MQ硅樹脂的制備方法參照現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行，是以正硅酸乙酯、二乙烯基四甲基二硅氧烷、六甲基二硅氧烷為原料進(jìn)行酸催化反應(yīng)制備得到。優(yōu)選的，所述乙烯基MQ硅樹脂的M/Q比為0.8～1.2，乙烯基的質(zhì)量百分含量為0.09％～1.05％，數(shù)均分子量為8000～15000。所述乙烯基MQ硅樹脂的M/Q比為乙烯基MQ硅樹脂中M鏈節(jié)(單官能度硅氧烷鏈節(jié))與Q鏈節(jié)(四官能度硅氧烷縮聚鏈節(jié))的物質(zhì)的量之比。