[發(fā)明專利]便攜移動式激光打孔切割設備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611240667.4 | 申請日： | 2016-12-29 |
| 公開（公告）號： | CN106514013A | 公開（公告）日： | 2017-03-22 |
| 發(fā)明（設計）人： | 樊仲維;張鴻博;趙三軍;馬有瑄;許東暉 | 申請（專利權）人： | 中科和光（天津）應用激光技術研究所有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/38 | 分類號： | B23K26/38;B23K26/08;B23K26/70;B23K26/12;B23K26/03 |
| 代理公司： | 天津濱海科緯知識產(chǎn)權代理有限公司12211 | 代理人： | 楊慧玲 |
| 地址： | 300300 天津市東麗區(qū)華明*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 便攜 移動式 激光 打孔 切割 設備 | ||
【權利要求書】：
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