[發(fā)明專利]用于快速評(píng)估快恢復(fù)二極管性能的基座

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611240234.9
• 申請(qǐng)日: 2016-12-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106783663B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程煒濤;許生根;王海軍;葉甜春
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇中科君芯科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/66
• 分類號(hào): H01L21/66
• 代理公司: 無(wú)錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32104
• 代理人: 曹祖良;劉海

1.一種用于快速評(píng)估快恢復(fù)二極管性能的基座，其特征是：包括耐高溫硬質(zhì)絕緣固定框架（3），在耐高溫硬質(zhì)絕緣固定框架（3）中嵌入一個(gè)陽(yáng)極金屬引線框架（1）和陰極金屬引線框架（2），陽(yáng)極金屬引線框架（1）在陰極金屬引線框架（2）左側(cè)，陽(yáng)極金屬引線框架（1）和陰極金屬引線框架（2）之間保持一定的距離；所述陽(yáng)極金屬引線框架（1）的部分表面、陰極金屬引線框架（2）的部分表面以及耐高溫硬質(zhì)絕緣固定框架（3）的部分表面在同一平面上，該平面為二極管芯片的貼片平面；所述陽(yáng)極金屬引線框架（1）和陰極金屬引線框架（2）各有部分露出于耐高溫硬質(zhì)絕緣固定框架（3）之外，分別形成陽(yáng)極管腳和陰極管腳，陽(yáng)極管腳和陰極管腳相互平行，陽(yáng)極管腳和陰極管腳所形成的平行平面與貼片平面平行。

2.如權(quán)利要求1所述的用于快速評(píng)估快恢復(fù)二極管性能的基座，其特征是：所述貼片平面上的陰極金屬引線框架（2）的部分表面的面積大于所需評(píng)估的二極管芯片的面積。

3.如權(quán)利要求1所述的用于快速評(píng)估快恢復(fù)二極管性能的基座，其特征是：所述陽(yáng)極管腳和陰極管腳的長(zhǎng)度相同。