[發(fā)明專利]一種含磷活性酯及其無鹵組合物與覆銅箔基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611240101.1
• 申請日: 2016-12-28
• 公開（公告）號: CN108250676B
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發(fā)明（設計）人: 徐浩晟;曾憲平;何烈相;關遲記;陳廣兵
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K5/5399;C08K7/14;C08J5/24;C07F9/6593;B32B17/04;B32B17/12;B32B15/20;B32B15/14;H05K1/03
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟;侯桂麗

本發(fā)明提供了一種含磷活性酯及其無鹵樹脂組合物以及使用它的預浸料和層壓板。該無鹵樹脂組合物包含：(A)熱固性樹脂；(B)含磷活性酯樹脂。使用這種無鹵樹脂組合物制成的預浸料和層壓板，具有低介電損耗因子且能實現無鹵阻燃。

技術領域

本發(fā)明屬于覆銅板技術領域，具體涉及一種含磷活性酯及其無鹵樹脂組合物以及使用它的預浸料、層壓板和印制電路板。

背景技術

隨著電子元器件朝著小型輕量薄型化、高性能化、多功能化的方向發(fā)展，隨之帶來的是高頻、高速的信號傳輸。這就要求電子材料的介電常數和介電損耗比較低，這些與材料的結構有關，而低介電常數、低介電損耗樹脂在結構上一般具有：大的自由體積、低的可極化、低吸水率、低介電常數的結構存在等特點。此外，2006年7月1日，歐盟的兩份環(huán)保指令《關于報廢電氣電子設備指令》和《關于在電氣電子設備中限制使用某些有害物質指令》正式實施，無鹵阻燃覆銅箔層壓板的開發(fā)成為業(yè)界的熱點，各覆銅箔層壓板廠家都紛紛推出自己的無鹵阻燃覆銅箔層壓板。

在覆銅板的樹脂基體中引入含磷化合物，成為覆銅板無鹵阻燃的主要技術路線。目前覆銅板領域上廣泛采用的磷系阻燃劑主要分為反應型與添加型兩種。反應型主要為DOPO類化合物，以含磷環(huán)氧樹脂、含磷酚醛樹脂為主，磷含量在2～10％之間。然而，實際應用中發(fā)現，DOPO類化合物具有較大的吸水率和較差的介電性能及板材耐濕熱性差。添加型主要為磷腈和膦酸酯類化合物，添加型阻燃劑的阻燃效率較低，需要添加更多的量才能達到阻燃要求。同時因其較低的熔點(一般低于150℃)，在層壓板加工過程中，易遷移至板材表面，影響板材性能。

發(fā)明內容

針對已有技術的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種新型的含磷活性酯，并將其引入熱固性樹脂中，制備成無鹵樹脂組合物以及使用它的預浸料和層壓板，利用其帶有的反應性基團與特定的熱固性樹脂等反應不產生二次羥基，既能滿足高速基板材料低介電損耗因子的要求又能滿足無鹵阻燃要求，使高頻高速基板材料無鹵化成為可能。

為了實現上述目的，本發(fā)明采用如下技術方案：

本發(fā)明的目的之一在于提供一種含磷活性酯，其包含如式(I)所示結構的組分：

其中，R為

R₁為R₃為

R₂為

m，n表示平均聚合度，m、n為0～3.5之間的任意數，例如0.25、0.5、1、1.2、1.8、2.05、2.8、3或3.5，且m≠0，n≠0。

具體地，本發(fā)明所述含磷活性酯可以采用如下結構：

本發(fā)明的目的之二在于提供一種無鹵樹脂組合物，其包含如下組分：

(A)熱固性樹脂；

(B)含磷活性酯樹脂；

所述含磷活性酯樹脂具有如式(I)所示結構：

其中，R為

R₁為R₃為

R₂為

m，n表示平均聚合度，m、n為0～3.5之間的任意數，例如0.25、0.5、1、1.2、1.8、2.05、2.8、3或3.5，且m≠0，n≠0。

所述含磷活性酯樹脂可以采用如本發(fā)明目的之一所述的具體結構式。