[發(fā)明專利]一種PCB的制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611239148.6 | 申請日： | 2016-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN106793514A | 公開（公告）日： | 2017-05-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張濤 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞聯(lián)橋電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/10 |
| 代理公司： | 東莞市永橋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44400 | 代理人： | 何新華 |
| 地址： | 523380 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcb 制作方法 | ||
1.一種PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
a、PCB包括覆銅層壓板(10)，所述覆銅層壓板(10)包括絕緣基底(11)、銅箔(12)，所述銅箔(12)覆蓋于所述絕緣基底(11)上，將第一干菲林(20)覆蓋于所述銅箔(12)上；
b、對第一干菲林(20)進行曝光和顯影，形成干菲林開口(202)和抗電鍍層干菲林(201)；
c、在干菲林開口(202)處鍍上導電金屬形成第一導電層(30)；
d、剝離抗電鍍層干菲林(201)，從而形成表層電路(301)；
e、將第二干菲林(40)覆蓋在表層電路(301)和暴露在外的銅箔(12)上；
f、對第二干菲林(40)進行曝光和顯影，形成抗蝕層干菲林(401)；
g、對PCB進行蝕刻操作，抗蝕層干菲林(401)覆蓋范圍之外的銅箔(12)被蝕刻去除，形成一個底層電路(121)，所述底層電路(121)的寬度大于所述表層電路(301)的寬度；
h、剝離抗蝕層干菲林(401)，將表層電路(301)、底層電路(121)鍍上導電金屬形成第二導電層(50)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB的制作方法，其特征在于，所述步驟c和步驟h鍍上導電金屬的方式為化學鍍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB的制作方法，其特征在于，所述步驟c和步驟h鍍上導電金屬的方式為電解電鍍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB的制作方法，其特征在于，所述第一導電層(30)為金屬銅。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB的制作方法，其特征在于，所述第二導電層(50)為金屬鎳。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB的制作方法，其特征在于，所述第二導電層(50)為金屬金。
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