[發明專利]一種加成型硅橡膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201611238105.6
• 申請日: 2016-12-28
• 公開（公告）號: CN106751907B
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 劉光華;陳建軍;付子恩;黃文哲;楊敦;黃恒超
• 申請（專利權）人: 廣州市白云化工實業有限公司
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08K13/06;C08K5/5435;C08K3/26;C08K9/06;C08K5/5425;C08K5/05;C08K3/36
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟;侯桂麗

本發明涉及一種加成型硅橡膠，所述加成型硅橡膠的組分包括：乙烯基硅油、含氫硅油、硅烷偶聯劑、硅烷低聚物A、硅烷低聚物B處理的補強填料和鉑金催化劑，所述加成型硅橡膠固化溫度低，固化時間短且粘接強度高，所述加成型硅橡膠的制備方法工藝簡單，可用于工業化生產。

技術領域

本發明屬于橡膠領域，涉及一種硅橡膠，尤其涉及一種加成型硅橡膠及其制備方法。

背景技術

加成型硅橡膠的揮發份較低，其固化收縮率小于1％。更重要的是，其固化速度具有可調型，在高溫下，可實現快速固化。這兩點對于解決縮合型硅橡膠在電子電器、LED器件粘接固定中存在的問題(固化慢、裝配效率偏低)具有明顯的優勢。然而，加成型硅橡膠不具備縮合型硅橡膠的粘接性是其應用的最大障礙。目前針對加成型硅橡膠的粘接性研究十分普遍。“加成型液體硅橡膠的底涂劑和增粘劑”(有機硅材料，黃文潤著)是國內較早且權威的關于加成型粘接性研究的綜述文獻，比較全面地列入了國內外包括美國和日本在增粘劑合成方面的相關專利，提供了多種制備加成型粘接膠的技術方案。但通常而言，加成型產品實現粘接性往往需通過長時間的高溫加熱，通常需要數小時，如LED封裝膠等，但這樣的條件無法適用于電子元器件、LED器件等方面的粘接固定，一方面基材(如塑料)和電子器件(如電源)無法承受長時間的高溫，另一方面長達數小時的烘烤也無法凸顯加成型粘接膠提高器件裝配效率的優勢。

CN 105385167 A公開了一種加成型硅橡膠及其制備方法，所述加成型硅橡膠的原料組成以質量份計，包括：基料100份；含氫硅油A 2～10份；含氫硅油B 3～8份；苯二甲酸二烯丙酯0.5～3份；抑制劑0.01～0.2份；催化劑以Pt計5～20ppm；所述基料的原料組成以質量份計，包括100份端乙烯基硅油、10～30份氣相法白炭黑、2～8份偶聯劑A和2～8份偶聯劑B，所述偶聯劑A為含苯基的硅烷偶聯劑，所述偶聯劑B為含有酯基的硅烷偶聯劑。該加成型硅橡膠包括至少兩種含氫硅油以及兩種硅烷偶聯劑，成分復雜，粘接性能一般。

有機硅粘接促進劑的合成及其增粘無鹵阻燃導熱加成型有機硅灌封膠的研究(潘科學，華南理工大學，博士學位論文2014)公開了通過三經甲基丙烷單烯丙基醚(TMPME)分別與3一環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(GPMMS)和3一環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷(GPMES)反應合成了兩種含乙烯基和環氧基的硅烷低聚物(PTGM和PTGE)粘接促進劑。所述粘接促進劑的固化溫度為130℃，固化時間為2h，不能滿足塑料或電子器件加工的需求。

因此，制備一種固化溫度低，固化時間短，粘接強度高且制備工藝簡單的加成型硅橡膠十分重要。

發明內容

針對現有技術存在的技術問題，本發明提供一種加成型硅橡膠及其制備方法，所述加成型硅橡膠固化溫度低，固化時間短且粘接強度高，所述制備方法工藝簡單，可用于工業化生產。

為達到上述效果，本發明采用以下技術方案：

本發明目的之一在于提供一種加成型硅橡膠，所述加成型硅橡膠的組分包括：乙烯基硅油、含氫硅油、硅烷偶聯劑、硅烷低聚物A、硅烷低聚物B處理的補強填料和鉑金催化劑。

作為本發明優選的技術方案，以乙烯基硅油的質量份為100計所述含氫硅油的質量份為5～10份，如5份、6份、7份、8份、9份或10份等，但不僅限于所列舉的數值，該數值范圍內包含的其他未列舉的數值同樣適用，優選為6～9份，進一步優選為7份。

優選地，以乙烯基硅油的質量份為100計所述硅烷偶聯劑的質量份為1～5份，如1份、1.5份、2份、2.5份、3份、3.5份、4份、4.5份或5份等，但不僅限于所列舉的數值，該數值范圍內包含的其他未列舉的數值同樣適用，進一步優選為2～4份，特別優選為3份。