[發(fā)明專利]一種含磷活性酯及其無鹵組合物與覆銅箔基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611238071.0
• 申請日: 2016-12-28
• 公開（公告）號: CN108250675B
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曾憲平;徐浩晟;何烈相
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K5/5313;C08K7/14;C08K3/36;C08J5/24;C07F9/6574;B32B17/02;B32B17/06;B32B27/04;B32B27/38;B32B15/00;B32B15/14;H05K1/03
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟;侯桂麗

1.一種降低介電損耗因子的無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述無鹵樹脂組合物包含如下組分：

(A)環(huán)氧樹脂；

(B)含磷活性酯樹脂；

所述含磷活性酯樹脂具有如式(I)所示結(jié)構(gòu)：

其中，R為R₁為m表示平均聚合度，m為0.25～3之間的任意數(shù)；

所述環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當量與含磷活性酯樹脂的酯基當量比為1:(1～1.1)；

所述環(huán)氧樹脂為聯(lián)苯酚醛環(huán)氧樹脂；

所述無鹵樹脂組合物中不含有酚醛樹脂。

2.如權(quán)利要求1所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述無鹵樹脂組合物還包含組分(C)固化促進劑。

3.如權(quán)利要求2所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，以組分(A)和組分(B)添加量之和為100重量份計，所述固化促進劑的添加量為0.05～1重量份。

4.如權(quán)利要求2所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述固化促進劑為4-二甲氨基吡啶、2-甲基咪唑、2-甲基4-乙基咪唑或2-苯基咪唑中的任意一種或者至少兩種的混合物。

5.如權(quán)利要求1所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述無鹵樹脂組合物還包含組分(D)阻燃性化合物。

6.如權(quán)利要求5所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，以組分(A)、組分(B)和組分(C)的添加量之和為100重量份計，所述阻燃性化合物的添加量為0～50重量份。

7.如權(quán)利要求5所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述阻燃性化合物為含磷酚醛樹脂、含磷雙馬來酰亞胺、次膦酸鹽類、芳基磷酸酯型化合物、氮磷系膨脹型阻燃劑、磷腈型阻燃劑或有機聚合物阻燃劑中的任意一種或者至少兩種的混合物。

8.如權(quán)利要求1所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述無鹵樹脂組合物還包含組分(E)填料。

9.如權(quán)利要求8所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述填料為有機或/和無機填料。

10.如權(quán)利要求8所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，以組分(A)、組分(B)、組分(C)和組分(D)的添加量之和為100重量份計，所述填料的添加量為0～100重量份，且不為0。

11.如權(quán)利要求10所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，以組分(A)、組分(B)、組分(C)和組分(D)的添加量之和為100重量份計，所述填料的添加量為0～50重量份，且不為0。

12.如權(quán)利要求9所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述無機填料為熔融二氧化硅、結(jié)晶型二氧化硅、球型二氧化硅、空心二氧化硅、氫氧化鋁、氧化鋁、滑石粉、氮化鋁、氮化硼、碳化硅、硫酸鋇、鈦酸鋇、鈦酸鍶、碳酸鈣、硅酸鈣、云母或玻璃纖維粉中的任意一種或者至少兩種的混合物。

13.如權(quán)利要求9所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述有機填料為聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚或聚醚砜粉末中的任意一種或者至少兩種的混合物。

14.如權(quán)利要求8所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述填料為二氧化硅，填料的粒徑中度值為1～15μm。

15.如權(quán)利要求14所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述二氧化硅的粒徑中度值為1～10μm。

16.一種預(yù)浸料，其包括增強材料及通過含浸干燥后附著其上的如權(quán)利要求1-15之一所述的無鹵樹脂組合物。

17.一種層壓板，其包括至少一張如權(quán)利要求16所述的預(yù)浸料。

18.一種印制電路板，其包括至少一張如權(quán)利要求16所述的預(yù)浸料。