[發明專利]制造耐熱組件的方法

在審

• 申請號: 201611237625.5
• 申請日: 2016-12-28
• 公開（公告）號: CN106967935A
• 公開（公告）日: 2017-07-21
• 發明（設計）人: 鄭載玉;權相九;林榮珉;嚴京和;金玟澈;樸相民;李浩鎮
• 申請（專利權）人: 韓國PIM株式會社
• 主分類號: C22F1/00
• 分類號: C22F1/00;B22F3/16;C22C30/00;C22C27/06;C22C38/56;C22C38/34;C22C38/02;C22C38/58;C22C38/04;C22C38/60
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司11240
• 代理人: 陳鵬,李靜

1.一種制造耐熱組件的方法，所述方法包括：

通過將包含金屬粉末和漿料材料的混合物噴射到裝配有圓盤的殼體中并旋轉所述圓盤來制備顆粒；

通過壓縮成型所述顆粒來制備成型體；

通過在1,000℃至1,600℃的溫度下燒結所述成型體來制備燒結體；以及

通過切割所述燒結體來調節尺寸，

其中，所述殼體被密封并且將70℃至200℃的熱空氣供給至所述殼體。

2.根據權利要求1所述的方法，所述金屬粉末包含0.1至3重量％的碳、大于0且小于或等于5重量％的硅、大于0且小于或等于15重量％的錳、大于0且小于或等于1重量％的磷、大于0且小于或等于1重量％的硫(S)、大于0且小于或等于90重量％的鎳、大于0且小于或等于50重量％的鐵以及大于0且小于或等于50重量％的鉻。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述顆粒的平均尺寸是20μm至200μm之間。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，所述金屬粉末的平均粒徑是0.01μm至50μm之間，并且所述金屬粉末的粒徑分布是0.001μm至100μm之間。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，所述混合物的固體負載量是10體積％至45體積％之間。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，所述圓盤的旋轉速度是4000rpm至20000rpm之間。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，所述漿料材料包含溶劑和粘合劑。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，所述溶劑包含水、己烷、丙酮和碳數為1至10的醇中的一種或多種。

9.根據權利要求7所述的方法，其中，所述粘合劑包含聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯醇、蠟和聚乙二醇中的一種或多種。

10.根據權利要求1所述的方法，其中，在0.1噸/cm²至10噸/cm²之間的壓力下進行所述壓縮成型。