[發明專利]一種智能鞋墊

在審

• 申請號: 201611237307.9
• 申請日: 2016-12-28
• 公開（公告）號: CN106617491A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 伍勇;李萬建;曾浩;李靈;鐘志威;劉波;韓仲亮
• 申請（專利權）人: 深圳市賽億科技開發有限公司
• 主分類號: A43B17/00
• 分類號: A43B17/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于鞋墊領域，尤其涉及到一種智能鞋墊。

背景技術

傳統鞋墊用于墊在鞋內，避免腳底與鞋內直接接觸，增加穿鞋的舒適感。冬天氣溫降低，尤其腳部易產生冰涼感，傳統的鞋墊保溫性能不夠好，也不具備加熱功能，僅靠人體自身的溫度很難使腳部回暖。現在有些鞋墊具有加熱功能，但加熱開關需手動控制，操作不方便，并且加熱過程不受控制，容易產生過熱或受熱不均等問題。現有的鞋墊功能單一，使用不方便，不能滿足人們對鞋墊舒適度和智能性的需求。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術方案的上述缺陷，制造出一種能控制加熱過程，監測腳部壓力和準確定位的智能鞋墊。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：構造一種智能鞋墊包括控制模塊、開關模塊、電源模塊、溫度調節模塊、壓力傳感模塊和定位模塊；所述的開關模塊、電源模塊、溫度調節模塊、壓力傳感模塊、定位模塊與控制模塊電性連接；所述的控制模塊設置有中央處理器；所述的溫度調節模塊包括溫度控制器、溫度傳感器、溫差判斷器和反饋控制器；所述的溫度控制器在中央處理器控制下對鞋墊加熱，溫度傳感器實時采集智能鞋墊溫度信息，反饋控制器將溫度信息傳送到溫差判斷器，溫差判斷器對比預設溫度，做出溫差對比，溫差超過預設范圍時，溫度控制器調整到低頻模式，防止溫度過熱。

其中，所述的壓力傳感模塊包括壓力傳感器和過壓觸發器，所述的壓力傳感器用于監測鞋墊受到壓力；所述的過壓觸發器，在壓力大于預定值時啟動，將信息傳送給中央控制器，中央控制器控制開關模塊開啟，對智能鞋墊加熱。

其中，所述的溫度控制器設置有高頻模式和低頻模式，所述的高頻模式用于加熱，所述的低頻模式用于保溫。

其中，所述的溫度控制器通過在智能鞋墊中間環繞鋪設加熱絲進行加熱。

其中，所述的智能鞋墊還包括信息收發模塊，所述的信息收發模塊用于連接移動設備，連接方式為WiFi連接或藍牙連接。

其中，所述的開關模塊有兩種控制方式，一種是通過移動設備遠程控制，一種是通過所述的過壓觸發器控制。

其中，所述的電源模塊包括微型太陽能電池和蓄電池，所述的微型太陽能電池能為蓄電池充電。

其中，所述的定位模塊包括定位器和計步器，所述的定位模塊通過信息收發模塊與移動設備連接，所述的定位器與智能設備共享定位信息。

本發明的有益效果為：本發明所述的一種智能鞋墊具備智能加熱功能，能控制加熱過程，實時監測溫度變化，節約能源，功能多樣，操作方便。

附圖說明

下面結合附圖及實施例對本發明作進一步說明：

圖1為本發明的結構原理框圖；

圖2為本發明的溫度調節模塊結構框圖。

具體實施方式

下面結合具體的實施方式對本發明作進一步說明。

如圖1所示，本發明的一種智能鞋墊包括包括控制模塊、開關模塊、電源模塊、溫度調節模塊、壓力傳感模塊和定位模塊。所述的開關模塊、電源模塊、溫度調節模塊、壓力傳感模塊、定位模塊與控制模塊電性連接。所述的控制模塊設置有中央處理器。如圖2所示，所述的溫度調節模塊包括溫度控制器、溫度傳感器、溫差判斷器和反饋控制器；所述的溫度控制器在中央處理器控制下對鞋墊加熱，溫度傳感器實時采集智能鞋墊溫度信息，反饋控制器將溫度信息傳送到溫差判斷器，溫差判斷器對比預設溫度，做出溫差對比，溫差超過預設范圍時，溫度控制器調整到低頻模式，防止溫度過熱。當溫差在預定范圍內時，溫度控制器繼續加熱。

進一步的，所述的壓力傳感模塊包括壓力傳感器和過壓觸發器。所述的壓力傳感器用于監測鞋墊受到壓力；所述的過壓觸發器，在壓力大于預定值時啟動，將信息傳送給中央控制器，中央控制器控制開關模塊開啟，對智能鞋墊加熱。具體的，設計時，人們正常行走或靜坐的情況下，鞋墊雖然承受一定的壓力，但是不會觸發過壓觸發器工作，智能鞋墊不會進行加熱。當人們跺腳時，會對所述的智能鞋墊產生一個較大的壓力，超出壓力的預定值，觸發智能鞋墊加熱。

進一步的，所述的溫度控制器設置有高頻模式和低頻模式，所述的高頻模式用于加熱，所述的低頻模式用于保溫。溫度控制器開始加熱時，使用的為高頻模式，高頻模式時加熱迅速，能在較短的時間內將智能鞋墊從低溫加熱到一個較高的溫度。溫度加熱到一定值之后，反饋控制器開始工作，溫度控制器切換到低頻模式，處于低頻模式時，溫度控制器的功率較低，節約電量消耗。