[發(fā)明專利]一種背接觸結(jié)構(gòu)、制備方法及碲化鎘薄膜太陽電池在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611236907.3 | 申請(qǐng)日: | 2016-12-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106784046A | 公開(公告)日: | 2017-05-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馬立云;彭壽;潘錦功;殷新建;蔣猛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 成都中建材光電材料有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L31/0224 | 分類號(hào): | H01L31/0224;H01L31/18 |
| 代理公司: | 成都市集智匯華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)51237 | 代理人: | 李華,溫黎娟 |
| 地址: | 610000 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 接觸 結(jié)構(gòu) 制備 方法 碲化鎘 薄膜 太陽電池 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及太陽能電池技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種背接觸結(jié)構(gòu)、制備方法及碲化鎘薄膜太陽電池。
背景技術(shù)
環(huán)境污染和能源短缺已成為制約社會(huì)的可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素,太陽能等可再生能源技術(shù)代表了清潔能源的發(fā)展方向,作為最具可持續(xù)發(fā)展理想特征的太陽能光伏發(fā)電將進(jìn)入人類能源結(jié)構(gòu)并成為基礎(chǔ)能源的重要組成部分,我國也已經(jīng)將其作為構(gòu)建和諧可持續(xù)發(fā)展的新型社會(huì)的重要基礎(chǔ)條件列入國家中長期科技發(fā)展規(guī)劃中。
碲化鎘薄膜太陽電池因其轉(zhuǎn)化效率高、成本低廉,可大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)的特點(diǎn),被譽(yù)為最有前途的太陽電池之一。碲化鎘薄膜太陽電池的P型CdTe層,P型CdTe層的功函數(shù)為5.7eV,高于大多數(shù)金屬材料的功函數(shù)要高,將金屬材料直接制備在CdTe薄膜表面作為背電極,則CdTe與金屬的界面會(huì)形成肖特基勢(shì)壘,阻礙光生載流子的傳輸,降低電池性能。是在CdTe和背電極之間引入半導(dǎo)體背接觸層,來減小接觸勢(shì)壘對(duì)空穴傳輸?shù)淖璧K。通常采用在CdTe和背電極之間引入半導(dǎo)體背接觸層,來減小接觸勢(shì)壘對(duì)空穴傳輸?shù)淖璧K。目前常用的背接觸層材料有碲化鋅(ZnTe)、碲化汞(HgTe),碲化銻(Sb2Te3)等,這些材料多為化合物半導(dǎo)體材料,價(jià)格較為昂貴,使得碲化鎘薄膜太陽電池的成本較高。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N背接觸結(jié)構(gòu)、制備方法及碲化鎘薄膜太陽電池,所述背接觸結(jié)構(gòu)能降低與碲化鎘的接觸勢(shì)壘,形成歐姆接觸,從而提高碲化鎘薄膜太陽電池的性能,同時(shí),降低了生產(chǎn)成本。
未解決上述技術(shù)問題,本申請(qǐng)?zhí)峁┑募夹g(shù)方案是:
提供一種背接觸結(jié)構(gòu),包括依次設(shè)置的氧化鉬層、鉬層和氮化鉬層。
優(yōu)選的,所述背接觸結(jié)構(gòu)還包括銅層或氧化銅層,所述銅層或所述氧化銅層上依次設(shè)置所述氧化鉬層、所述鉬層和所述氮化鉬層。
優(yōu)選的,所述氧化鉬層中靠近所述鉬層氧含量逐漸降低。
優(yōu)選的,所述氮化鉬層中靠近所述鉬層氮含量逐漸降低。
優(yōu)選的,所述背接觸結(jié)構(gòu)厚度為120~300nm。
優(yōu)選的,所述氧化鉬層厚度為20~50nm。
優(yōu)選的,所述鉬層厚度為80~180nm。
優(yōu)選的,所述氮化鉬層厚度為20~50nm。
優(yōu)選的,所述銅層厚度為2~10nm。
優(yōu)選的,所述氧化銅層厚度為2~10nm。
本申請(qǐng)還提供了一種背接觸結(jié)構(gòu)的制備方法,包括:在半導(dǎo)體層上依次沉積氧化鉬層、鉬層和氮化鉬層后進(jìn)行退火處理,所述氧化鉬層、所述鉬層和所述氮化鉬層形成背接觸結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選的,所述制備方法具體為在半導(dǎo)體層上依次濺射沉積所述氧化鉬層、所述鉬層和所述氮化鉬層后退火處理,所述氧化鉬層、所述鉬層和所述氮化鉬層形成背接觸結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選的,所述退火處理溫度為100~300℃。
優(yōu)選的,所述退火處理溫度為150~250℃。
優(yōu)選的,所述退火處理溫度為200℃。
優(yōu)選的,所述退火處理時(shí)間為10~90min。
優(yōu)選的,所述退火處理時(shí)間為40min。
優(yōu)選的,所述退火處理壓力為10000~1000000Pa。
優(yōu)選的,所述半導(dǎo)體層上濺射沉積所述氧化鉬層、所述鉬層和所述氮化鉬層。
優(yōu)選的,所述濺射為磁控濺射。
優(yōu)選的,所述濺射靶材為鉬靶材,所述氧化鉬層濺射氣體為惰性氣體和氧氣,所述鉬層濺射氣體為惰性氣體,所述氮化鉬層濺射氣體為惰性氣體和氮?dú)狻?/p>
優(yōu)選的,所述惰性氣體為氬氣。
優(yōu)選的,所述濺射氣壓為1~4Pa。
優(yōu)選的,所述半導(dǎo)體層溫度為20~200℃。
優(yōu)選的,所述半導(dǎo)體層經(jīng)過活化處理。
優(yōu)選的,所述半導(dǎo)體層和所述氧化鉬層之間還沉積銅層或氧化銅層,所述銅層或所述氧化銅層與所述氧化鉬層、所述鉬層和所述氮化鉬層形成背接觸結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選的,采用電子束熱蒸發(fā)、磁控濺射發(fā)或擴(kuò)散法沉積所述銅層或所述氧化銅層。
本申請(qǐng)還提供了一種碲化鎘薄膜太陽電池,包括上述所述的背接觸結(jié)構(gòu)或上述接觸層結(jié)構(gòu)的制備方法制得的所述背接觸結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選的,包括依次設(shè)置的襯底、透明導(dǎo)電氧化膜、半導(dǎo)體層、所述背接觸層結(jié)構(gòu)、封裝材料和背板。
優(yōu)選的,所述襯底和所述背板為玻璃。
優(yōu)選的,所述透明導(dǎo)電氧化膜為透明導(dǎo)電氧化物。
優(yōu)選的,所述半導(dǎo)體層包括硫化鎘層和碲化鎘層。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于成都中建材光電材料有限公司,未經(jīng)成都中建材光電材料有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201611236907.3/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺(tái)結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 一種數(shù)據(jù)庫讀寫分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





