[發(fā)明專(zhuān)利]工業(yè)服務(wù)器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611236868.7
• 申請(qǐng)日: 2016-12-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107748606A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-03-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 史洪波;王玉章;張秋香;鄒建紅;陳志列
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 研祥智能科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F1/20
• 分類(lèi)號(hào): G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司44224
• 代理人: 劉雯

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種工業(yè)服務(wù)器。

背景技術(shù)

在工業(yè)服務(wù)器機(jī)箱的冷卻風(fēng)的風(fēng)路設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)目標(biāo)是冷卻風(fēng)能夠合理地通過(guò)每一個(gè)需要散熱的部件，又能順暢地流出機(jī)箱。傳統(tǒng)的工業(yè)服務(wù)器機(jī)箱，主要考慮了主風(fēng)道的散熱需求和通風(fēng)順暢，忽視了放置在邊角區(qū)域的選配部件的散熱需求，當(dāng)配置了選配部件時(shí)，散熱效果不能滿(mǎn)足需求。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，提供一種提高散熱效果的工業(yè)服務(wù)器。

一種工業(yè)服務(wù)器，包括機(jī)箱和均設(shè)置在所述機(jī)箱內(nèi)的后轉(zhuǎn)接卡、選配卡和多個(gè)風(fēng)扇；

所述機(jī)箱包括前面板、后面板、第一側(cè)板和第二側(cè)板；所述前面板和所述后面板相對(duì)設(shè)置，所述前面板上開(kāi)設(shè)有進(jìn)風(fēng)口，所述后面板上開(kāi)設(shè)有出風(fēng)口；所述第一側(cè)板和所述第二側(cè)板相對(duì)設(shè)置，且均與所述前面板和所述后面板連接，所述第一側(cè)板在靠近所述后面板的部分開(kāi)設(shè)有出風(fēng)孔；

所述后轉(zhuǎn)接卡靠近所述后面板；所述選配卡靠近所述第一側(cè)板，所述出風(fēng)孔位于所述選配卡和所述后面板之間；多個(gè)所述風(fēng)扇位于所述前面板和所述后面板之間，沿所述前面板的延伸方向排列；多個(gè)所述風(fēng)扇中的部分所述風(fēng)扇與所述后轉(zhuǎn)接卡相對(duì)，多個(gè)所述風(fēng)扇中的至少一個(gè)所述風(fēng)扇靠近所述第一側(cè)板與所述選配卡相對(duì)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括主模塊，所述主模塊包括中央處理器和內(nèi)存；所述主模塊靠近所述前面板，多個(gè)所述風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)側(cè)朝向所述主模塊。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述后轉(zhuǎn)接卡的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述后轉(zhuǎn)接卡沿所述后面板的延伸方向排列，且相鄰的兩個(gè)所述后轉(zhuǎn)接卡之間具有空隙。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，至少部分所述后轉(zhuǎn)接卡上罩設(shè)有外罩，所述外罩上開(kāi)設(shè)有用于進(jìn)風(fēng)的通孔。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括導(dǎo)風(fēng)罩，所述導(dǎo)風(fēng)罩位于與所述后轉(zhuǎn)接卡相對(duì)的部分所述風(fēng)扇的出風(fēng)側(cè)，所述導(dǎo)風(fēng)罩的出風(fēng)位置對(duì)應(yīng)所述后轉(zhuǎn)接卡。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)風(fēng)罩的數(shù)量為2個(gè)，與所述后轉(zhuǎn)接卡相對(duì)的所述風(fēng)扇的數(shù)量為4個(gè)，1個(gè)所述導(dǎo)風(fēng)罩與2個(gè)所述風(fēng)扇對(duì)應(yīng)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括電源模塊，所述電源模塊靠近所述后面板和第二側(cè)板；

所述電源模塊包括殼體、電源器和電源風(fēng)扇，所述殼體上開(kāi)設(shè)有入風(fēng)口和排風(fēng)口，所述電源器位于所述殼體內(nèi)，所述電源風(fēng)扇與所述殼體連接，驅(qū)動(dòng)氣流通過(guò)所述入風(fēng)口和所述排風(fēng)口。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二側(cè)板上開(kāi)設(shè)有進(jìn)風(fēng)孔，所述進(jìn)風(fēng)孔靠近所述入風(fēng)口。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述殼體的側(cè)壁與所述后面板連接，所述排風(fēng)口朝向所述機(jī)箱的外部，所述入風(fēng)口的位置與所述排風(fēng)口的位置相對(duì)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述電源風(fēng)扇位于所述殼體內(nèi)，且所述電源風(fēng)扇靠近所述排風(fēng)口。

上述工業(yè)服務(wù)器，多個(gè)風(fēng)扇位于前面板和后面板之間，前面板和后面板上分別開(kāi)設(shè)進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，冷卻風(fēng)在風(fēng)扇的驅(qū)動(dòng)下，由進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入機(jī)箱，由出風(fēng)口排出機(jī)箱，風(fēng)道貫穿機(jī)箱，利于冷卻風(fēng)順暢地流出機(jī)箱。部分風(fēng)扇與后轉(zhuǎn)接卡相對(duì)，形成主風(fēng)道，保證基本的散熱需求。至少一個(gè)風(fēng)扇靠近第一側(cè)板與選配卡相對(duì)，部分冷卻風(fēng)能夠通過(guò)第一側(cè)板上的出風(fēng)孔流暢地流出，形成側(cè)風(fēng)道，當(dāng)選配卡上設(shè)置選配部件后，仍然能滿(mǎn)足散熱需求，從而提高散熱效果。

附圖說(shuō)明

圖1為一實(shí)施例中工業(yè)服務(wù)器的立體圖；

圖2為圖1所示工業(yè)服務(wù)器的另一角度的立體圖；

圖3為圖2所示工業(yè)服務(wù)器的A處局部放大示意圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳的實(shí)施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開(kāi)內(nèi)容的理解更加透徹全面。

需要說(shuō)明的是，當(dāng)元件被稱(chēng)為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類(lèi)似的表述只是為了說(shuō)明的目的。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。