[發明專利]PCB六層板疊層方法在審
| 申請號： | 201611236444.0 | 申請日： | 2016-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN106714475A | 公開（公告）日： | 2017-05-24 |
| 發明（設計）人： | 劉丹 | 申請（專利權）人： | 盛科網絡（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙)32256 | 代理人： | 王鋒 |
| 地址： | 215000 江蘇省無錫市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb 六層板疊層 方法 | ||
1.一種PCB六層板疊層方法，其特征在于：
所述六層板的疊層結構為：第一層、第四層和第六層為信號層；第二層和第五層為地層；第三層為電源層；所述第一層和第二層之間設有第一介質層，其余各層之間設有相應第二、第三、第四與第五介質層；
所述第一層和第六層的厚度相同，所述第二層、第三層、第四層和第五層的厚度相同；
所述第一介質層、第二介質層、第四介質層和第五介質層的厚度相同，所述第三介質層的厚度和其它介質層的厚度的9倍相當；
所述第四層的Stub的長度小于11.1mil。
2.根據權利要求1所述的PCB六層板疊層方法，其特征在于：所述第一層和第六層的厚度均為1.9mil，所述第二層、第三層、第四層和第五層的厚度均為1.2mil；
所述第一介質層、第二介質層、第四介質層和第五介質層厚度均為4mil，所述第三介質層的厚度為37mil。
3.根據權利要求1所述的PCB六層板疊層方法，其特征在于：所述介質層的介質材料包括PP和CORE板。
4.根據權利要求3所述的PCB六層板疊層方法，其特征在于：所述第一介質層、第三介質層和第五介質層均采用PP材料，所述第二介質層和第四介質層均為CORE板。
5.根據權利要求3所述的PCB六層板疊層方法，其特征在于：所述PP材料的型號為3313。
6.根據權利要求1所述的PCB六層板疊層方法，其特征在于：
所述第一層、第四層和第六層上布線的差分阻抗為100ohm，第一層和第六層上布線的線寬/線距為5.7mil/12mil，第四層上布線的線寬/線距為5.0mil/11mil或4.5mil/8.5mil；
所述第一層、第四層和第六層上布線的單端阻抗為50ohm，第一層和第六層上布線的線寬為6mil，第四層上布線的線寬為5.5mil。
7.一種利用如權利要求1-6中任一項所述方法進行層疊形成的PCB。
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