[發明專利]硅膠振膜及其成型方法以及發聲裝置單體

有效

• 申請號: 201611236166.9
• 申請日: 2016-12-28
• 公開（公告）號: CN106792378B
• 公開（公告）日: 2022-08-16
• 發明（設計）人: 郭曉冬;門春蓮
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04R7/12
• 分類號: H04R7/12
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 王昭智;馬佑平

本發明涉及一種硅膠振膜及其成型方法和發聲裝置單體。該硅膠振膜由硅膠制成，整體呈膜結構，包括邊緣部、折環部和中心部，所述折環部整體呈環狀，所述中心部位于所述折環部的內側，所述邊緣部位于所述折環部的外圍，所述折環部以彎折的形式將所述中心部與邊緣部連接，所述折環部中設置有補強夾層。本發明所要解決的一個技術問題是如何改善硅膠振膜的阻尼特性。

技術領域

本發明屬于電聲換能技術領域，具體地，本發明涉及一種硅膠振膜及其成型方法以及發聲裝置單體。

背景技術

近年來，消費類電子產品的發展迅速，智能手機、平板電腦等電子產品已成為人們生活的必需品。隨著相關技術的逐漸發展，電子產品的性能逐漸提高，以滿足消費者對產品性能、外觀等方面的需求。發聲裝置是電子產品中重要的配件，用于將聲學信號轉換為聲音。

現有的發聲裝置采用主要采用音圈帶動振膜振動發聲，但是隨著對產品聲學性能的要求逐漸提高，發聲裝置的結構以及材料也需要相應提升。由于硅膠具有良好的性變能力，所以本領域技術人員開始嘗試采用硅膠作為振膜的材料。

但是，由于受振膜順性、阻尼等因素影響，硅膠振膜的振動性能和聲學性能不能完全滿足產品的性能要求，或者無法達到聲學性能上的余量要求。硅膠振膜容易出現振幅較大、靈敏度低等問題。所以，有必要對硅膠材料或者硅膠振膜的結構進行改進，改善硅膠振膜的聲學性能。

發明內容

本發明的一個目的是提供一種改進的硅膠振膜。

根據本發明的一個方面，提供了一種硅膠振膜，所述硅膠振膜由硅膠制成，整體呈膜結構，包括邊緣部、折環部和中心部，所述折環部整體呈環狀，所述中心部位于所述折環部的內側，所述邊緣部位于所述折環部的外圍，所述折環部以彎折的形式將所述中心部與邊緣部連接，所述折環部中設置有補強夾層。

可選地，所述折環部包括主彎折區和兩段連接區，所述主彎折區的彎折程度大于所述連接區的彎折程度，所述連接區的厚度大于所述主彎折區的厚度，兩段所述連接區分別位于所述主彎折區的兩側，兩段所述連接區分別與所述邊緣部和中心部連接。

可選地，所述補強夾層分布在所述主彎折區中。

可選地，所述補強夾層為片狀夾層。

可選地，所述補強夾層為條狀夾層，所述折環部中設置有多支相互平行的條狀夾層，所述條狀夾層的延伸方向與所述折環部的延伸方向一致。

可選地，所述補強夾層由聚醚醚酮樹脂、聚氨基甲酸酯或聚萘二甲酸乙二醇酯中的一種材料制成。

可選地，所述補強夾層由阻尼材料制成。

可選地，所述中心部上設置有復合層。

本發明還提供了一種發聲裝置單體，包括振動組件、磁路系統和單體殼體，所述振動組件包括上述硅膠振膜和音圈，所述音圈連接在所述中心部的一側表面上，所述硅膠振膜的邊緣部固定連接在所述單體殼體上，所述磁路系統固定設置在所述單體殼體中，所述磁路系統配置為在音圈中通入聲音信號時能夠驅動所述音圈振動。

本發明還提供了一種硅膠振膜的成型方法，該方法包括：提供硅膠注塑液、補強夾層和注塑模具，所述注塑模具中具有用于注塑硅膠振膜的型腔，所述型腔中包括邊緣區、折環區和中心區；將所述補強夾層架設在所述折環區中；將所述硅膠注塑液注射到所述型腔中，充滿所述型腔；待所述硅膠注塑液降溫冷卻形成硅膠振膜，使補強夾層被包封在硅膠振膜中。

本發明的一個技術效果在于，所述補強夾層能夠改善硅膠振膜的阻尼特性。

通過以下參照附圖對本發明的示例性實施例的詳細描述，本發明的其它特征及其優點將會變得清楚。

附圖說明

構成說明書的一部分的附圖描述了本發明的實施例，并且連同說明書一起用于解釋本發明的原理。