[發(fā)明專利]雙面顯示裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611235919.4 | 申請(qǐng)日: | 2016-12-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106601777B | 公開(公告)日: | 2019-07-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 唐岳軍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 武漢華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/32 | 分類號(hào): | H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 鐘子敏 |
| 地址: | 430070 湖北省武漢市*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 雙面 顯示裝置 | ||
本發(fā)明公開一種雙面顯示裝置,所述雙面顯示裝置包括基底、依次層疊設(shè)置在所述基底上方的TFT層、第一發(fā)光層及第一封裝層、依次層疊設(shè)置在所述基底下方的第二發(fā)光層及第二封裝層,其中,若干過孔貫穿所述基底并將所述TFT層與所述第一發(fā)光層及所述第二發(fā)光層電性連接。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種雙面顯示裝置。
背景技術(shù)
電子產(chǎn)品的形式漸趨多樣化,雙面顯示功能成為新世代電子產(chǎn)品的一種特色。例如,手機(jī)內(nèi)部的雙面顯示器可以一面顯示手機(jī)主功能窗口,另一面顯示時(shí)間;又如在公共場合使用雙面顯示器讓顯示器兩側(cè)的人員都能看到展示的各種內(nèi)容。目前的雙面顯示器通常是兩個(gè)單面顯示面板對(duì)貼而成,例如一液晶顯示面板與一有機(jī)電激發(fā)光面板背靠背設(shè)置,或者是兩有機(jī)電激發(fā)光面板靠背設(shè)置,或者兩塊液晶顯示器靠背設(shè)置。此種背對(duì)設(shè)置的顯示面板需要分別設(shè)置印刷電路板及集成電路來進(jìn)行信號(hào)控制,同時(shí)進(jìn)行雙面顯示時(shí)需要兩個(gè)信號(hào)輸入端,這不利于成本的降低和使用的便捷。背對(duì)設(shè)置的顯示面板為具有較厚厚度的雙層結(jié)構(gòu),這不利于電子產(chǎn)品的輕薄化。同時(shí)在兩塊顯示面板相貼合而成的雙面顯示器中每個(gè)顯示面都存在TFT等控制開關(guān)以及相關(guān)電路,TFT結(jié)構(gòu)復(fù)雜、制程程序繁復(fù),特別是在LTPS工藝中光罩更是繁多,因此面板利用率很低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種雙面顯示裝置,以降低成本、提升產(chǎn)品的輕薄化及提升面積利用率。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種雙面顯示裝置,所述雙面顯示裝置包括基底、依次層疊設(shè)置在所述基底上方的TFT層、第一發(fā)光層及第一封裝層、依次層疊設(shè)置在所述基底下方的第二發(fā)光層及第二封裝層,其中,若干過孔貫穿所述基底并將所述TFT層與所述第一發(fā)光層及所述第二發(fā)光層電性連接。
其中,所述基底包括相對(duì)設(shè)置的第一基底和第二基底,所述TFT層、所述第一發(fā)光層及所述第一封裝層依次層疊設(shè)置在所述第一基底上方,所述第二發(fā)光層及所述第二封裝層依次層疊設(shè)置在所述第二基底下方,所述第一基底與所述第二基底之間通過導(dǎo)電膠電性連接,其中,若干過孔貫穿所述第一基底、所述導(dǎo)電膠及所述第二基底并將所述TFT層與所述第一發(fā)光層及所述第二發(fā)光層電性連接。
其中,所述TFT層上設(shè)置若干第一TFT器件及若干第二TFT器件,所述第一發(fā)光層上設(shè)置若干第一發(fā)光器件,所述第二發(fā)光層上設(shè)置若干第二發(fā)光器件,所述每一第一TFT器件對(duì)應(yīng)連接一第一發(fā)光器件,所述每一第二TFT器件對(duì)應(yīng)連接一第二發(fā)光器件。
其中,所述TFT層上設(shè)置若干TFT器件,所述第一發(fā)光層上設(shè)置若干第一發(fā)光器件,所述第二發(fā)光層上設(shè)置若干第二發(fā)光器件,所述每一TFT器件對(duì)應(yīng)連接一第一發(fā)光器件及一第二發(fā)光器件。
其中,所述基底上設(shè)有一個(gè)焊盤區(qū),所述焊盤區(qū)未被覆蓋,所述焊盤區(qū)電性連接所述第一發(fā)光層及所述第二發(fā)光層并通過柔性電路板連接控制系統(tǒng)。
其中,所述基底上設(shè)有第一及第二個(gè)焊盤區(qū),所述第一及第二焊盤區(qū)未被覆蓋,所述第一焊盤區(qū)電性連接所述第一發(fā)光層并通過柔性電路板連接控制系統(tǒng),所述第二焊盤區(qū)電性連接所述第二發(fā)光層并通過柔性電路板連接控制系統(tǒng)。
其中,所述第一基底上設(shè)有一個(gè)焊盤區(qū),所述焊盤區(qū)未被覆蓋,所述焊盤區(qū)電性連接所述第一發(fā)光層及所述第二發(fā)光層并通過柔性電路板連接控制系統(tǒng)。
其中,所述第一基底上設(shè)有第一及第二個(gè)焊盤區(qū),所述第一及第二焊盤區(qū)未被覆蓋,所述第一焊盤區(qū)電性連接所述第一發(fā)光層并通過柔性電路板連接控制系統(tǒng),所述第二焊盤區(qū)電性連接所述第二發(fā)光層并通過柔性電路板連接控制系統(tǒng)。
其中,所述基底或所述第一及第二基底為玻璃、透明金屬、聚酰亞胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、多芳基化合物(PAR)玻璃纖維增強(qiáng)塑料(FRP)或陶瓷中的一種或幾種的組合。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





