[發(fā)明專利]一種柔性可撓曲的復(fù)合陶瓷散熱PCB基板及其制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611235915.6
• 申請(qǐng)日: 2016-12-28
• 公開（公告）號(hào): CN106604531A
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 董睿智;丁天昊;丁萍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東昭信照明科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/03;C04B35/10;C04B35/632;C04B35/634
• 代理公司: 北京孚睿灣知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11474
• 代理人: 李丹丹

1.一種柔性可撓曲的復(fù)合陶瓷散熱PCB基板，其特征在于：包括依次設(shè)置的導(dǎo)電層、絕緣層和散熱層，

所述導(dǎo)電層包括預(yù)鍍金屬層和鍍銅層，所述鍍銅層上鍍?cè)谒鲱A(yù)鍍金屬層上，所述預(yù)鍍金屬層由導(dǎo)電漿絲網(wǎng)印刷制成,

所述絕緣層由陶瓷漿料燒結(jié)形成，

所述散熱層為柔性鋁基板，

所述陶瓷漿料包括下述組分：

70-80重量份的陶瓷粉，

10-15重量份的粘接劑，

0.8-1重量份的分散劑，

0.8-1重量份的消泡劑，

0.8-1重量份的偶聯(lián)劑，

1.5-2重量份的固化劑。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性可撓曲的復(fù)合陶瓷散熱PCB基板，其特征在于：所述陶瓷粉為氧化鋁陶瓷粉，所述粘接劑為雙酚A型環(huán)氧樹脂。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性可撓曲的復(fù)合陶瓷散熱PCB基板，其特征在于：所述分散劑為醇類、酮類和酯類中的一種或幾種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性可撓曲的復(fù)合陶瓷散熱PCB基板，其特征在于：所述消泡劑為聚醚類消泡劑和/或有機(jī)硅類消泡劑。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性可撓曲的復(fù)合陶瓷散熱PCB基板，其特征在于：所述偶聯(lián)劑為KH560、KH570和KH550中的一種或幾種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性可撓曲的復(fù)合陶瓷散熱PCB基板，其特征在于：所述固化劑為苯胺類、咪唑類或酸酐類。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性可撓曲的復(fù)合陶瓷散熱PCB基板，其特征在于：所述柔性鋁基板的厚度為1-6mm。

8.一種制備權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述柔性可撓曲的復(fù)合陶瓷散熱PCB基板的方法，其特征在于：包括以下步驟：

S1：陶瓷粉體制備：

S11：將氧化鋁陶瓷粉加入水溶劑，球磨，得到漿液，

S12：將漿液過濾除水，冷凍干燥，得到陶瓷粉體，

S2：陶瓷漿料制備：將陶瓷粉體、粘接劑、分散劑、消泡劑、偶聯(lián)劑和固化劑放入形星機(jī)中混合，后轉(zhuǎn)至超聲攪拌釜中攪拌，制得陶瓷漿料，

S3：涂板：用堿性金屬清洗液在壓力為800psi下高壓霧化清潔鋁基板表面，再進(jìn)行清水清洗，之后干燥除水，得到預(yù)處理基板，將陶瓷漿料灌入自動(dòng)涂布機(jī)，并將預(yù)處理基板放入自動(dòng)涂布機(jī)進(jìn)行自動(dòng)涂覆，

S4：第一次燒結(jié)：涂覆后的預(yù)處理基板放入烘箱中燒結(jié)，得到燒結(jié)好的基板，

S5：預(yù)鍍金屬層：將導(dǎo)電漿倒入自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī)中，并將燒結(jié)好的基板置于自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)格內(nèi)進(jìn)行絲網(wǎng)印刷，得到預(yù)鍍金屬層，

S6：第二次燒結(jié)：將覆有預(yù)鍍金屬層的基板放入烘箱燒結(jié)，

S7：上鍍：將第二次燒結(jié)后的基板放入含銅離子的次磷酸堿性溶液中進(jìn)行化學(xué)鍍銅，得到柔性可撓曲的復(fù)合陶瓷散熱PCB基板。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制備柔性可撓曲的復(fù)合陶瓷散熱PCB基板的方法，其特征在于：所述球磨時(shí)間為3-10小時(shí)，所述冷凍干燥時(shí)間至少為24小時(shí)，所述混合時(shí)間為5-10小時(shí)，所述攪拌時(shí)間為1-2小時(shí)，所述陶瓷粉體的粒徑為1-10um，所述陶瓷粉體的含水量小于1％。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制備柔性可撓曲的復(fù)合陶瓷散熱PCB基板的方法，其特征在于：

第一次燒結(jié)的溫度為200±20℃，燒結(jié)時(shí)間為4-6小時(shí)，

第二次燒結(jié)的溫度為200±20℃，燒結(jié)時(shí)間為1-3小時(shí)。