[發明專利]基板與鈑金組裝工藝

在審

• 申請號: 201611235851.X
• 申請日: 2016-12-28
• 公開（公告）號: CN106737414A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 丁海星
• 申請（專利權）人: 對松堂電子（蘇州）有限公司
• 主分類號: B25B27/14
• 分類號: B25B27/14;B25B11/00
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙)32260
• 代理人: 張歡勇

1.一種基板與鈑金組裝工藝，其特征在于：包括如下步驟：

步驟一，所述治具一側放置有螺絲盒，所述螺絲盒上設置有一定數量的放置槽，在每個放置槽內放置螺絲；

步驟二，準備治具，所述治具上具有型腔，所述型腔的形狀根據基板、鈑金組裝后的形狀而定，所述治具上轉動設置有防護蓋板，在所述防護蓋板開設有多個螺絲開孔，所述螺絲開孔與基板、鈑金組裝時配置的螺絲孔對應；

步驟三，在型腔上逐一放置待組裝的基板、鈑金，轉動防護蓋板，將其固定在治具內；

步驟四，使用電批，所述電批將螺絲吸取，并將螺絲從螺絲開孔插入，將基板、鈑金鎖緊。

2.根據權利要求1所述的基板與鈑金組裝工藝，其特征在于:所述螺絲盒具有多層，多層所述螺絲盒疊放設置，每層所述螺絲盒均具有所述放置槽。

3.根據權利要求1所述的基板與鈑金組裝工藝，其特征在于:所述型腔預留支撐點。

4.根據權利要求1所述的基板與鈑金組裝工藝，其特征在于:所述治具上設置有鎖緊基板/鈑金的限位機構，當安裝在型腔上放置待組裝的基板、鈑金后，旋動所述限位機構鎖緊基板/鈑金，再蓋上所述防護蓋板。

5.根據權利要求1所述的基板與鈑金組裝工藝，其特征在于:所述治具采用電木材質。

6.根據權利要求1所述的基板與鈑金組裝工藝，其特征在于:所述防護蓋板采用亞克力材質。

7.根據權利要求1所述的基板與鈑金組裝工藝，其特征在于:在多個所述螺絲開孔的表面貼敷螺絲的組裝順序。

8.根據權利要求1所述的基板與鈑金組裝工藝，其特征在于：所述基板、鈑金分別設置有至少一層，每兩層基板或/和鈑金之間需要一層螺絲，所述防護蓋板上設置有用以顯示螺絲層數的標簽紙。

9.根據權利要求8所述的基板與鈑金組裝工藝，其特征在于：所述用以顯示螺絲層數的標簽紙采用不同顏色。

10.根據權利要求8所述的基板與鈑金組裝工藝，其特征在于：待組裝的基板或/和鈑金上均有步驟順序對應的數字。