[發(fā)明專利]投片方法及投片裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611235543.7 | 申請(qǐng)日: | 2016-12-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN106601654B | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-04-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 葛相飛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 武漢華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳市德力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
| 地址: | 430070 湖北省武漢市*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 方法 裝置 | ||
1.一種投片方法,其特征在于,包括如下步驟:
步驟S1、提供投片裝置;
所述投片裝置包括掃描成像儀(11)、與所述掃描成像儀(11)電性連接的控制電腦(3)、與所述控制電腦(3)電性連接的機(jī)器人(5)、及設(shè)于所述機(jī)器人(5)后側(cè)的基板傳送機(jī)構(gòu)(6);
步驟S2、提供數(shù)片基板(7)、及基板承載盤(pán)(9),將所述數(shù)片基板(7)任意擺放于所述基板承載盤(pán)(9)上,然后將所述基板承載盤(pán)(9)置于所述掃描成像儀(11)下;
步驟S3、所述控制電腦(3)控制掃描成像儀(11)對(duì)擺放于所述基板承載盤(pán)(9)上的數(shù)片基板(7)進(jìn)行拍攝,再由所述掃描成像儀(11)將獲得的所述數(shù)片基板(7)的圖像信息回傳給所述控制電腦(3);
步驟S4、所述控制電腦(3)對(duì)所述數(shù)片基板(7)的圖像信息進(jìn)行軟件處理,辨別并確認(rèn)各基板(7)的位置以及相應(yīng)端子(71)的朝向;
步驟S5、所述控制電腦(3)根據(jù)各基板(7)的位置以及相應(yīng)端子(71)的朝向控制機(jī)器人(5)依次做取片、旋轉(zhuǎn)、及放片動(dòng)作,將各基板(7)逐片放置于基板傳送機(jī)構(gòu)(6)上,使各基板(7)的端子(71)在所述基板傳送機(jī)構(gòu)(6)上均朝向同一預(yù)設(shè)方向;
所述控制電腦(3)通過(guò)分辨基板(7)的端子(71)與相應(yīng)基板(7)的其余部分的灰階值、亮度、以及圖像相似度來(lái)辨別并確認(rèn)各基板(7)的位置以及相應(yīng)端子(71)的朝向。
2.如權(quán)利要求1所述的投片方法,其特征在于,所述掃描成像儀(11)為相機(jī)。
3.如權(quán)利要求1所述的投片方法,其特征在于,所述投片裝置還包括與控制電腦(3)電性連接的電荷耦合檢測(cè)器(13);
所述步驟S4還包括所述控制電腦(3)控制電荷耦合檢測(cè)器(13)對(duì)無(wú)法確認(rèn)端子(71)的朝向的基板(7)進(jìn)行邊緣掃描,直至判定出端子(71)的朝向。
4.如權(quán)利要求1所述的投片方法,其特征在于,所述預(yù)設(shè)方向?yàn)榛鍌魉蜋C(jī)構(gòu)(6)的前進(jìn)方向。
5.一種投片裝置,其特征在于,包括掃描成像儀(11)、與所述掃描成像儀(11)電性連接的控制電腦(3)、與所述控制電腦(3)電性連接的機(jī)器人(5)、及設(shè)于所述機(jī)器人(5)后側(cè)的基板傳送機(jī)構(gòu)(6);
所述掃描成像儀(11)用于對(duì)擺放于基板承載盤(pán)(9)上的數(shù)片基板(7)進(jìn)行拍攝,并將獲得的所述數(shù)片基板(7)的圖像信息回傳給所述控制電腦(3);所述控制電腦(3)用于對(duì)所述數(shù)片基板(7)的圖像信息進(jìn)行軟件處理,辨別并確認(rèn)各基板(7)的位置以及相應(yīng)端子(71)的朝向,再根據(jù)各基板(7)的位置以及相應(yīng)端子(71)的朝向控制機(jī)器人(5)依次做取片、旋轉(zhuǎn)、及放片動(dòng)作,以將各基板(7)逐片放置于基板傳送機(jī)構(gòu)(6)上,使各基板(7)的端子(71)在所述基板傳送機(jī)構(gòu)(6)上均朝向同一預(yù)設(shè)方向;
所述控制電腦(3)通過(guò)分辨基板(7)的端子(71)與相應(yīng)基板(7)的其余部分的灰階值、亮度、以及圖像相似度來(lái)辨別并確認(rèn)各基板(7)的位置以及相應(yīng)端子(71)的朝向。
6.如權(quán)利要求5所述的投片裝置,其特征在于,所述掃描成像儀(11)為相機(jī)。
7.如權(quán)利要求5所述的投片裝置,其特征在于,還包括與控制電腦(3)電性連接的電荷耦合檢測(cè)器(13);所述電荷耦合檢測(cè)器(13)受控制電腦(3)控制,對(duì)無(wú)法確認(rèn)端子(71)的朝向的基板(7)進(jìn)行邊緣掃描,直至判定出端子(71)的朝向。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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