[發明專利]柔性OLED顯示面板的制作方法有效
| 申請號: | 201611234490.7 | 申請日: | 2016-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN106654063B | 公開(公告)日: | 2019-11-19 |
| 發明(設計)人: | 林明祥;余威 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56 |
| 代理公司: | 44265 深圳市德力知識產權代理事務所 | 代理人: | 林才桂;聞盼盼<國際申請>=<國際公布> |
| 地址: | 430070 湖北省武漢市*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 oled 顯示 面板 制作方法 | ||
1.一種柔性OLED顯示面板的制作方法,其特征在于,包括如下步驟:
步驟1、提供一剛性基板(10),在所述剛性基板(10)上形成柔性襯底(20),在所述柔性襯底(20)上定義出至少一個面板區域(30),所述面板區域(30)包括顯示區(31)及設于顯示區(31)一側的IC封裝區(32);
步驟2、在所述柔性襯底(20)的面板區域(30)的顯示區(31)上形成薄膜晶體管層(41),在所述薄膜晶體管層(41)上形成OLED器件層(42);
對所述OLED器件層(42)及位于其下方的薄膜晶體管層(41)進行薄膜封裝,形成位于所述OLED器件層(42)與柔性襯底(20)上的薄膜封裝層(50),所述薄膜封裝層(50)包覆位于其下方的OLED器件層(42)與薄膜晶體管層(41);
步驟3、在所述薄膜封裝層(50)與柔性襯底(20)上貼附第一保護膜(60),制得一待切割基板(70);
所述第一保護膜(60)上設有對應于所述柔性襯底(20)的面板區域(30)的斷開線(65),所述斷開線(65)位于對應的面板區域(30)的顯示區(31)與IC封裝區(32)之間且貫穿該面板區域(30)的兩端,所述第一保護膜(60)上位于所述斷開線(65)兩側的部分呈分離狀態;
步驟4、沿所述柔性襯底(20)上的面板區域(30)的邊緣對所述待切割基板(70)進行切割,得到基板單元(71),所述基板單元(71)上的第一保護膜(60)在其斷開線(65)處呈斷開狀態;
步驟5、剝離掉所述基板單元(71)上的剛性基板(10),在所述基板單元(71)的柔性襯底(20)的表面貼附第二保護膜(80);
步驟6、沿斷開線(65)剝離掉所述基板單元(71)上的第一保護膜(60)上覆蓋所述IC封裝區(32)的部分,暴露出所述柔性襯底(20)的IC封裝區(32);
提供IC芯片(91),將所述IC芯片(91)封裝到所述柔性襯底(20)的IC封裝區(32)上,制得柔性OLED顯示面板(90);
步驟7、提供圓偏光片(95),在所述柔性OLED顯示面板(90)的出光側貼附圓偏光片(95);
所述步驟4中,采用激光對所述待切割基板(70)進行切割;
所述步驟2中,在制作所述薄膜晶體管層(41)的同時,在所述柔性襯底(20)的IC封裝區(32)上制作后續與IC芯片(91)相連接的引線(51);
通過在第一保護膜(60)上設置斷開線(65),使得在封裝IC芯片(91)時,沿斷開線(65)撕掉所述第一保護膜(60)上覆蓋IC封裝區(32)的部分即可。
2.如權利要求1所述的柔性OLED顯示面板的制作方法,其特征在于,所述剛性基板(10)為玻璃基板。
3.如權利要求1所述的柔性OLED顯示面板的制作方法,其特征在于,所述柔性襯底(20)為聚酰亞胺薄膜。
4.如權利要求1所述的柔性OLED顯示面板的制作方法,其特征在于,所述薄膜封裝層(50)包括層疊且交替設置的多層無機物薄膜與有機物薄膜。
5.如權利要求1所述的柔性OLED顯示面板的制作方法,其特征在于,所述步驟5中,采用激光剝離技術剝離掉所述基板單元(71)上的剛性基板(10)。
6.如權利要求1所述的柔性OLED顯示面板的制作方法,其特征在于,所述步驟6中,所述IC芯片(91)與位于所述柔性襯底(20)的IC封裝區(32)上的引線(51)相連接。
7.如權利要求1所述的柔性OLED顯示面板的制作方法,其特征在于,所述柔性OLED顯示面板(90)的出光側為第一保護膜(60)一側或者第二保護膜(80)一側。
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