[發(fā)明專利]可撓性電路板的制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611229344.5
• 申請(qǐng)日: 2016-12-27
• 公開（公告）號(hào): CN108243568A
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊偉雄;石漢青;王贊欽;劉仁杰;林程茂
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 健鼎（無錫）電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

本發(fā)明公開一種可撓性電路板的制作方法，包含有下列步驟，提供一第一基板，提供一離型保護(hù)膜黏貼于第一基板的一側(cè)，提供一第二基板黏貼第一基板與離型保護(hù)膜，使離型保護(hù)膜位于第一基板與第二基板之間，機(jī)械加工一切削槽，以形成一分離部，以及移除分離部，以形成一可撓性電路板。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明公開一種電路板的制作方法。特別地，本發(fā)明公開一種可撓性電路板的制作方法。

背景技術(shù)

電子裝置的體積日益輕薄短小，且具有愈來愈強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理及通訊能力。然而，越來越小的容置空間及多方位電路配置的需求，大部分的電子設(shè)備的制造商趨向使用軟性電路或軟硬結(jié)合電路板。尤其是用于需要更強(qiáng)調(diào)信號(hào)完整性的小型電子裝置，軟性電路板以及軟硬結(jié)合電路板也漸漸地取代線材以進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。

由于軟性電路的散熱能力也比硬板更勝一籌，其面對(duì)無鉛焊接的高處理溫度也有較佳的耐受性，因此軟性電路應(yīng)用在汽車、手機(jī)、數(shù)字相機(jī)和平面顯示器等幾類產(chǎn)品的需求量增長(zhǎng)最為顯著。軟硬結(jié)合的印刷電路板結(jié)構(gòu)適用于需在有限的空間以多方位配線，以連接數(shù)塊硬性電路板的應(yīng)用上。此外，單次彎曲安裝的印刷電路板結(jié)構(gòu)則是為僅需要將印刷電路板撓曲一次來裝嵌或使用的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

印刷電路板在結(jié)合時(shí)通常利用黏著層將硬板及/或軟板，黏合在一起，但是在加工的過程中，卻常常因?yàn)轲ぶ鴮右缒z至電路板彎折區(qū)域，而影響電路板的品質(zhì)與良率，更降低了電路板的彎折性能。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明公開一種可撓性電路板的制作方法，可以方便且精確地形成所需的可撓性電路板。

根據(jù)本發(fā)明所公開的一實(shí)施方式，一種可撓性電路板的制作方法，包含有下列步驟：提供一第一基板；提供一離型保護(hù)膜，黏貼于第一基板的一側(cè)；提供一第二基板，黏貼第一基板與離型保護(hù)膜，其中離型保護(hù)膜位于第一基板與第二基板之間；機(jī)械加工一切削槽，以形成一分離部；以及移除分離部，以形成一可撓性電路板。

在一實(shí)施例中，可撓性電路板的制作方法還包含，形成一預(yù)置孔，以與該切削槽共同分離該分離部。其中預(yù)置孔是由一機(jī)械加工所形成，例如是激光加工。

在一實(shí)施例中，可撓性電路板的制作方法，利用一銑刀或一激光加工等機(jī)械加工方式，順著離型保護(hù)膜的一側(cè)切削，以形成切削槽。

在一實(shí)施例中，離型保護(hù)膜位于分離部上。

在一實(shí)施例中，離型保護(hù)膜位于可撓性電路板上。

在一實(shí)施例中，第一基板包含一軟性電路板。

在一實(shí)施例中，第二基板包含一硬性電路板。

在一實(shí)施例中，第一基板與第二基板均為硬性電路板。

在一實(shí)施例中，可撓性電路板的制作方法還包含:提供另一離型保護(hù)膜，黏貼于第一基板的另一側(cè)；提供一第三基板，黏貼第一基板與另一離型保護(hù)膜，其中另一離型保護(hù)膜位于第一基板與第三基板之間；機(jī)械加工另一切削槽，以形成另一分離部；以及移除另一分離部。

綜上所述，本發(fā)明所公開的可撓性電路板的制作方法，可以利用離型保護(hù)膜方便地將分離部由可撓性電路板的基板中移除，且避免溢膠的問題。通過激光預(yù)置孔的設(shè)置還可以提高加工的精確度，提升可撓性電路板的品質(zhì)。此外，本發(fā)明所公開的可撓性電路板的制作方法不僅可以使用于硬質(zhì)電路板的生產(chǎn)，也可以使用于軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)，以方便地生產(chǎn)具有高低差的可撓性電路板或其他類型的電路板，且前述的電路板在使用時(shí)，并不限定是否進(jìn)行折彎，其均不脫離本發(fā)明的精神與范圍。

附圖說明

為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附附圖的說明如下：

圖1A至圖1E是依照本發(fā)明所公開的一實(shí)施方式所繪示的一種可撓性電路板的制作方法的示意圖；