[發明專利]一種內孔珩磨設備及其珩磨方法在審
| 申請號: | 201611228545.3 | 申請日: | 2016-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN106607745A | 公開(公告)日: | 2017-05-03 |
| 發明(設計)人: | 李詩;程剴 | 申請(專利權)人: | 重慶優萃科技有限公司 |
| 主分類號: | B24B33/02 | 分類號: | B24B33/02;B24B33/10;B24B1/00 |
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| 地址: | 400000*** | 國省代碼: | 重慶;85 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 內孔珩磨 設備 及其 方法 | ||
技術領域
本發明屬于切削加工技術領域,具體涉及一種可對任意長度管型零件的內孔進行磨削加工的內孔珩磨器及其珩磨方法。
背景技術
珩磨加工是一種使工件加工表面達到高精度、高表面質量、高壽命的一種高效加工方法,可有效地提高尺寸精度、形狀精度和減小Ra值,但不能提高孔與其他表面的位置精度。珩磨一般采用珩磨機,機床主軸與珩磨頭一般是浮動聯接;但為了提高糾正工件幾何形狀的能力,也可以用剛性聯接。
為了增加其加工范圍,現有珩磨設備通常都比較高大,制造成本高,適合成熟零件的批量生產,對于新品少量零件的生產,其成本太高,增加了研發費用。
而對于與機床主軸剛性聯接的珩磨加工,由于珩磨桿的長度隨管型零件長度的增加而加長,并由于內孔尺寸的限制,珩磨桿刀桿直徑不可能無限制加大,因而位于遠端的磨削點的剛度變弱,在切削力作用下其變形量也隨長度的增加而增大,最終導致加工后的管內壁呈不規則的錐形,影響內孔的直線度和粗糙度。
針對上述問題,若能提出一種新結構的珩磨設備,并改變加工方法,使珩磨桿長度恒定,不用隨內孔長度增加而加長,則可大幅提高刀具剛度,減少切削變形量,顯著改善加工質量,降低加工成本,對根本解決長管型零件內壁的加工難題具有重要意義。
發明內容
有鑒于此,本發明的目的在于提供一種內孔珩磨設備及其珩磨方法,其珩磨桿長度恒定、不用加長,可在任意長度的內孔內進行珩磨加工,以解決現有技術由于刀桿長度隨零件長度的增加而加長所導致加工質量不高的問題。
為達到上述目的,本發明之一提供如下技術方案:
一種內孔珩磨設備,包括珩磨頭組件和珩磨制動組件,所述珩磨頭組件包括珩磨氣動馬達和與馬達轉軸可拆卸固定的珩磨頭,所述珩磨制動組件包括外殼、制動器和行走器,所述外殼為兩端開口的圓柱筒,珩磨氣動馬達從開口端進入圓柱筒內與圓柱筒固定,所述制動器包括固定在外殼上與外部氣源連通的環狀氣囊,所述行走器包括行進驅動翼、驅動翼轉軸和驅動翼氣動馬達,驅動翼轉軸一端與驅動翼氣動馬達固定連接,另一端與圓柱筒的另一端可旋轉連接。
進一步,外殼上沿圓周方向均勻設置有多個移動滾輪。
本發明之二提供如下技術方案:
采用如上所述的內孔珩磨設備的珩磨方法,包括如下步驟:
S1、將珩磨器放置在珩磨始端,并將環狀氣囊充氣到額定壓力,啟動珩磨氣動馬達,開始珩磨操作;
S2、珩磨一段時間后,關閉珩磨氣動馬達,并將環狀氣囊卸壓,啟動驅動翼氣動馬達,驅動珩磨設備倒退;
S3、移動一段距離后,將環狀氣囊充氣到額定壓力,啟動珩磨氣動馬達,開始珩磨操作;
S4、重復S2、S3,直到珩磨至珩磨末端;
S5、將珩磨器放置在珩磨末端,啟動驅動氣路的控制閥將環狀氣囊充氣到額定壓力,啟動珩磨氣動馬達,開始珩磨操作;
S6、珩磨一段時間后,關閉珩磨氣動馬達,并將環狀氣囊卸壓,啟動驅動翼氣動馬達,驅動珩磨設備倒退;
S7、移動一段距離后,將環狀氣囊充氣到額定壓力,啟動珩磨氣動馬達,開始珩磨操作;
S8、重復S6、S7,直至珩磨結束。
進一步,所述一段時間是指珩磨頭珩磨其與自身長度相當的內孔區域,其質量達到設定要求所花費的時間。
進一步,所述一段距離應小于珩磨頭的長度。
本發明的有益效果在于:
1)本發明通過珩磨氣動馬達提供珩磨頭的驅動力,實現在內孔內的珩磨操作,并通過環狀氣囊提供壓緊力,可將珩磨設備固定在工件的內壁上,防止珩磨中位置的變化,從而保證加工精度,還通過行走器提供向珩磨方向的推力,驅使珩磨設備的移動,從而實現移動作業。
2)本發明適用于任意長度的內孔加工,促進了長內孔加工的經濟性、實用性及可靠性,是對切削加工的有益補充和豐富,具有較高的實用及經濟價值。
3)本發明只有一個珩磨頭和珩磨制動組件,其結構簡單,且易于加工,其制造成本也可顯著降低。
4)本發明通過正向和逆向珩磨,可避免珩磨末端無法珩磨的問題,同時,也可對接珩磨紋路,滿足質量要求。
本發明的其他優點、目標和特征在某種程度上將在隨后的說明書中進行闡述,并且在某種程度上,基于對下文的考察研究對本領域技術人員而言將是顯而易見的,或者可以從本發明的實踐中得到教導。本發明的目標和其他優點可以通過下面的說明書來實現和獲得。
附圖說明
為了使本發明的目的、技術方案和有益效果更加清楚,本發明提供如下附圖進行說明:
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