[發明專利]一種Cu/PAA復合膜及其制備方法以及應用有效
| 申請號： | 201611228337.3 | 申請日： | 2016-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN106637310B | 公開（公告）日： | 2019-05-03 |
| 發明（設計）人： | 倪似愚;劉玉昆;梅琳 | 申請（專利權）人： | 東華大學 |
| 主分類號： | C25D3/38 | 分類號： | C25D3/38;C25D11/12;C25D5/54;C25D5/18;A61L31/14;A61L31/02;A61L31/16 |
| 代理公司： | 上海泰能知識產權代理事務所 31233 | 代理人： | 黃志達;魏峯 |
| 地址： | 201620 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 復合膜 制備 預處理 交流電沉積 多孔陽極氧化鋁 應用 成骨細胞粘附 減薄阻擋層 表面涂層 電沉積液 抗菌性能 孔道結構 植入材料 增殖的 擴孔 | ||
1.一種Cu/PAA復合膜的制備方法，包括：
(1)將多孔陽極氧化鋁PAA進行減薄阻擋層和擴孔預處理，其中減薄阻擋層的方法為：將PAA進行階梯降壓處理，階梯降壓速率為1－2V/30s，階梯降壓下限為2V－6V；擴孔的方法為：PAA浸入H3PO4溶液中進行擴孔，H3PO4溶液的濃度為5wt.％，擴孔溫度為45℃，擴孔的時間為55min－65min；
(2)將步驟(1)中預處理得到的PAA加入電沉積液中，進行外加交流電沉積，得到Cu/PAA復合膜；其中，電沉積液為CuSO4·5H2O、(NH4)2SO4、H3BO3的混合液，電沉積液中CuSO4·5H2O濃度為8.0wt.％－10.0wt.％，(NH4)2SO4濃度為1.0wt.％－2.0wt.％，H3BO3濃度為2.0wt.％－2.5wt.％；交流電壓為5V－15V，沉積時間為2s－10s。
2.根據權利要求1所述的一種Cu/PAA復合膜的制備方法，其特征在于，所述步驟(1)中PAA的制備方法包括：將高純鋁在C2H2O4·2H2O溶液體系中進行兩次陽極氧化，得到PAA。
3.根據權利要求1所述的一種Cu/PAA復合膜的制備方法，其特征在于，所述步驟(2)中電沉積液的pH為3.0。
4.根據權利要求1所述的一種Cu/PAA復合膜的制備方法，其特征在于，所述步驟(2)中Cu/PAA復合膜的結構為：納米Cu通過交流電沉積均勻分布在PAA的孔道結構內。
5.根據權利要求4所述的一種Cu/PAA復合膜的制備方法，其特征在于，所述納米Cu的尺寸為8－46nm，PAA的孔道尺寸為25－75nm。
6.根據權利要求1所述的一種Cu/PAA復合膜的制備方法，其特征在于，所述步驟(2)中Cu/PAA復合膜應用于同時具備抗菌性能和促進成骨細胞粘附增殖的醫用涂層的制備。
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