[發明專利]一種倒裝設備上的助焊劑取用組件和助焊劑槽體在審
| 申請號: | 201611225435.1 | 申請日: | 2016-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN106601653A | 公開(公告)日: | 2017-04-26 |
| 發明(設計)人: | 盧海倫;嚴小龍;周鋒;周小飛 | 申請(專利權)人: | 通富微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙)44280 | 代理人: | 鐘子敏 |
| 地址: | 226000 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 倒裝 設備 焊劑 取用 組件 | ||
1.一種倒裝設備上的助焊劑取用組件,其特征在于,包括:
助焊劑槽體,設有蘸膠區域,并對所述助焊劑預熱;
助焊劑罐,用于存儲所述助焊劑并自動添加所述助焊劑到所述蘸膠區域;
檢測器件,用于監測所述助焊劑罐內所述助焊劑的儲量。
2.如權利要求1所述的助焊劑取用組件,其特征在于,
包括設置于所述助焊劑罐頂部的蓋板;
所述檢測器件包括控制電路和距離感應器,所述距離感應器電性耦合所述控制電路,且設置于所述蓋板,朝向所述槽體底部。
3.如權利要求1所述的助焊劑取用組件,其特征在于,
所述助焊劑罐兩側罐體設置有透明區域;
所述檢測器件包括控制電路和對射感應器,所述對射感應器電性耦合所述控制電路,且設置于所述助焊劑槽體的側壁上對應所述助焊劑罐透明區域的位置,以使得對射路徑穿過所述助焊劑罐的兩側壁上的透明區域。
4.如權利要求3所述的助焊劑取用組件,其特征在于,
所述助焊劑罐的兩側壁上的透明區域設有透明玻璃板。
5.如權利要求2或3所述的助焊劑取用組件,其特征在于,進一步包括:
報警電路,耦接所述控制電路,所述控制電路在判斷所述助焊劑不足時輸出報警信號/指令至所述報警電路。
6.如權利要求2或3所述的助焊劑取用組件,其特征在于,
所述控制電路在判斷所述助焊劑不足時發出停止所述倒裝設備作業的指令。
7.如權利要求3所述的助焊劑取用組件,其特征在于,所述透明區域設有上下方向的刻度,所述控制電路判斷所述助焊劑液面與所述刻度是否匹配以獲得所述助焊劑罐內所述助焊劑的儲量。
8.一種倒裝設備上的助焊劑槽體,其特征在于,包括:
助焊劑槽本體,設有下陷的助焊劑槽,所述助焊劑槽設有蘸膠區域;
檢測器件,用于監測所述助焊劑槽中的助焊劑罐內所述助焊劑的儲量。
9.如權利要求8所述的助焊劑槽體,其特征在于,
包括設置于所述助焊劑槽中的助焊劑罐頂部的蓋板;
所述檢測器件包括控制電路和距離感應器,所述距離感應器電性耦合所述控制電路,且設置于所述蓋板,朝向所述槽體底部。
10.如權利要求8所述的助焊劑槽體,其特征在于,
所述檢測器件包括控制電路和對射感應器,所述對射感應器電性耦合所述控制電路,且設置于所述助焊劑槽體的側壁上對應所述助焊劑罐可觀察助焊劑液面的位置;
所述對射感應器是激光感應器或攝像組件。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于通富微電子股份有限公司,未經通富微電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201611225435.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





