[發明專利]一種化合物電池電極引接裝置

在審

• 申請號: 201611225269.5
• 申請日: 2016-12-27
• 公開（公告）號: CN106784027A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 王紀盛;馬益泉;陳小龍
• 申請（專利權）人: 河北君龍新能源開發有限公司
• 主分類號: H01L31/02
• 分類號: H01L31/02
• 代理公司: 北京久維律師事務所11582
• 代理人: 邢江峰,梁鳳德

技術領域

本發明涉及化合物電池，具體涉及一種化合物電池電極引接裝置。

背景技術

在綠色環保意識下，高效率的太陽能電池是市場上都需要的，而太陽能具有取之不盡，用之不竭的優勢，而且是干凈、無噪音、無污染的天然資源，被視為未來最具有發展潛力的替代性能源之一。但是現有的化合物電池存在生產成本高，不良品比例高，不方便工程人員檢測的問題。

發明內容

針對現有技術的上述缺陷和問題，本發明所要解決的技術問題是現有化合物電池生產成本高，不良品比例高，不方便工程人員檢測的問題。

為了達到上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種化合物電池電極引接裝置，包括基板和固定在基板表面上化合物電池，所述基板的第一電極、第二電極導引接到基板底部的同一面上,在所述第一電極、第二電極下方分別連接有第一電極導通層、第二電極導通層，所述第一電極導通層、第二電極導通層在基板底部分別連接有第一電極焊盤、第二電極焊盤，從而把化合物電池電極引接成表面貼裝器件。

上述技術方案中，所述化合物電池為三五族化合物電池，所述三五族化合物電池尺寸為2mm、3mm、4mm、5mm、7mm或10mm。

上述技術方案中，所述基板的材料為陶瓷板、MCPCB鋁基板、FR4玻璃纖維板或FPC軟板。

上述技術方案中，所述陶瓷板厚度在0.3-0.5mm。

上述技術方案中，所述MCPCB鋁基板厚度在1-2.5mm。

上述技術方案中，所述FR4玻璃纖維板厚度在0.3-2.5mm。

上述技術方案中，所述FPC軟板厚度在0.1-0.9mm。

上述技術方案中，所述第一電極焊盤的焊盤尺寸為1x1-5x5mm。

上述技術方案中，所述第二電極焊盤的焊盤尺寸為2x2-15x15mm。

本發明提供的一種化合物電池電極引接裝置采用將三五族化合物電池的電極引接成SMD的表面黏著技術，加快生產速度降低生產成本，減少不良品比例，方便工程人員的檢測。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為一種化合物電池電極引接裝置的結構示意圖。

圖中：11、三五族化合物電池；21、第一電極；31、第二電極；41、絕緣層；51、第一電極導通層；61、第二電極導通層；210、第一電極焊盤；310、第二電極焊盤。

具體實施方式

下面將結合本發明的附圖，對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

根據圖1所示，作為實施例所示的一種化合物電池電極引接裝置包括基板和固定在基板表面上化合物電池，基板的第一電極、第二電極導引接到基板底部的同一面上,在第一電極、第二電極下方分別連接有第一電極導通層、第二電極導通層，第一電極導通層、第二電極導通層在基板底部分別連接有第一電極焊盤、第二電極焊盤，從而把化合物電池電極引接成表面貼裝器件。藉此電極引接方式提高生產效率，把化合物電池電極引接成SMD(表面貼裝器件)的表面黏著技術，加快生產速度降低生產成本，減少不良品比例，方便工程人員檢測。

化合物電池為三五族化合物電池，三五族化合物電池尺寸可為2mm、3mm、4mm、5mm、7mm或10mm?；宓牟牧蠟樘沾砂?、MCPCB鋁基板、FR4玻璃纖維板或FPC軟板。其中陶瓷板厚度在0.3-0.5mm，MCPCB鋁基板厚度在1-2.5mm，FR4玻璃纖維板厚度在0.3-2.5mm，FPC軟板厚度在0.1-0.9mm。

第一電極焊盤的焊盤尺寸為1x1-5x5mm，第二電極焊盤的焊盤尺寸為2x2-15x15mm。

在本實施例中，基板材質為鋁合金金屬材質(MCPCB)。