[發明專利]聚合物印刷電路板的制造方法

有效

• 申請號: 201611224556.4
• 申請日: 2016-12-27
• 公開（公告）號: CN108243575B
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 張國興;陳家慶;柯文杰;張靜瑜;賴中平
• 申請（專利權）人: BGT材料有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K3/18
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

1.一種聚合物印刷電路板的制造方法，其特征在于，包括按順序進行的下列步驟：

準備一種具有由聚合物構成的表面的材料；

在聚合物構成的表面直接形成一種由雷射誘導石墨烯構成的電路圖案，該雷射誘導石墨烯是一種多孔結構；

在由雷射誘導石墨烯構成的該電路圖案上沉積金屬的納米微粒，以該金屬的納米微粒作為金屬晶種；

通過一加壓制程對沉積有該金屬的納米微粒的該電路圖案施壓；以及

在雷射誘導石墨烯構成的該電路圖案的表面形成一金屬層。

2.如權利要求1所述聚合物印刷電路板的制造方法，其特征在于，該具有由聚合物構成的表面的材料包含：聚合物薄膜和表面具有聚合物涂層的基板其中的任一種。

3.如權利要求1所述聚合物印刷電路板的制造方法，其特征在于，該聚合物是聚酰亞胺。

4.如權利要求1所述聚合物印刷電路板的制造方法，其特征在于，該雷射誘導石墨烯是利用計算機控制的雷射誘導反應制程在該聚合物構成的表面直接形成該雷射誘導石墨烯。

5.如權利要求4所述聚合物印刷電路板的制造方法，其特征在于，該雷射誘導反應制程包括以激光束照射該聚合物構成的表面，在該聚合物構成的表面被激光束照射的區域產生1500℃以上的轉變溫度。

6.如權利要求1所述聚合物印刷電路板的制造方法，其特征在于，該金屬晶種是銅。

7.如權利要求1所述聚合物印刷電路板的制造方法，其特征在于，該加壓制程包含：滾壓制程和層壓制程其中的任一種。

8.如權利要求7所述聚合物印刷電路板的制造方法，其特征在于，該加壓制程包含加熱的步驟，該加熱的溫度介于室溫和400℃之間。

9.如權利要求1所述聚合物印刷電路板的制造方法，其特征在于，形成該金屬層的方式包含：電鍍、化學鍍和濺鍍其中的任一種。

10.一種聚合物印刷電路板的制造方法，其特征在于，包括按順序進行的下列步驟：

準備一種具有由聚合物構成的表面的材料；

在聚合物構成的表面直接形成一種由雷射誘導石墨烯構成的電路圖案，該雷射誘導石墨烯是一種多孔結構；

在由雷射誘導石墨烯構成的該電路圖案上沉積金屬的納米微粒，以該金屬的納米微粒作為金屬晶種；

在雷射誘導石墨烯構成的該電路圖案的表面形成一金屬層；以及

通過一加壓制程對表面形成有該金屬層的該電路圖案施壓。

11.如權利要求10所述聚合物印刷電路板的制造方法，其特征在于，該具有由聚合物構成的表面的材料包含：聚合物薄膜和表面具有聚合物涂層的基板其中的任一種。

12.如權利要求10所述聚合物印刷電路板的制造方法，其特征在于，該聚合物是聚酰亞胺。

13.如權利要求10所述聚合物印刷電路板的制造方法，其特征在于，該雷射誘導石墨烯是利用計算機控制的雷射誘導反應制程在該聚合物構成的表面直接形成該雷射誘導石墨烯。

14.如權利要求13所述聚合物印刷電路板的制造方法，其特征在于，該雷射誘導反應制程包括以激光束照射該聚合物構成的表面，在該聚合物構成的表面被激光束照射的區域產生1500℃以上的轉變溫度。

15.如權利要求10所述聚合物印刷電路板的制造方法，其特征在于，該金屬晶種是銅。

16.如權利要求10所述聚合物印刷電路板的制造方法，其特征在于，該加壓制程包含：滾壓制程和層壓制程其中的任一種。