[發明專利]一種納米銀/環氧樹脂高介電復合材料及其制備方法

有效

• 申請號: 201611224321.5
• 申請日: 2016-12-27
• 公開（公告）號: CN107033541B
• 公開（公告）日: 2019-11-26
• 發明（設計）人: 晏石林;鮑睿;邵世東;王若谷
• 申請（專利權）人: 武漢理工大學;中國電子科技集團公司第三十八研究所
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K3/08
• 代理公司: 42102 湖北武漢永嘉專利代理有限公司
• 代理人: 唐萬榮<國際申請>=<國際公布>=<進入

1.一種納米銀/環氧樹脂高介電復合材料，其特征在于，它由以下方法制備得到：

1）將絡合劑、銀鹽、促進劑、含兩個醛基的還原劑和酸酐類固化劑依次加入到環氧樹脂中，攪拌均勻得到混合溶膠；

2）將步驟1）所得混合溶膠倒入模具內，置于加熱箱內，在溫度為60-90℃下恒溫加熱2-6h，然后升溫至100-130℃恒溫加熱2-6h，再升溫至150-180℃恒溫加熱2-4h，得到納米銀/環氧樹脂高介電復合材料；

步驟1）所述銀鹽為草酸銀、硝酸銀、醋酸銀中的一種或多種的混合物，所述銀鹽與環氧樹脂的質量比為0.1-0.5：1；

步驟1）所述絡合劑為N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-巰丙基三甲氧基硅烷中的一種或多種的混合物，所述絡合劑與環氧樹脂的質量比為0.02-0.1：1。

2.根據權利要求1所述的納米銀/環氧樹脂高介電復合材料，其特征在于步驟1）所述促進劑為2,4,6-三（二甲氨基甲基）苯酚、四乙基溴化銨、2-乙基-4-甲基咪唑中的一種或多種的混合物，所述促進劑與環氧樹脂的質量比為0.01-0.05：1。

3.根據權利要求1所述的納米銀/環氧樹脂高介電復合材料，其特征在于步驟1）所述含兩個醛基的還原劑為鄰苯二甲醛、間苯二甲醛、對苯二甲醛中的一種或多種的混合物，所述含兩個醛基的還原劑與所述銀鹽的摩爾比為0.25-0.5：1。

4.根據權利要求1所述的納米銀/環氧樹脂高介電復合材料，其特征在于步驟1）所述酸酐類固化劑為鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫苯酐、甲基四氫苯酐中的一種或其中幾種的混合物，所述酸酐類固化劑與環氧樹脂的質量比為0.5-1：1。

5.根據權利要求1所述的納米銀/環氧樹脂高介電復合材料，其特征在于步驟1）所述環氧樹脂為雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、溴化雙酚A環氧樹脂中的一種或其中幾種的混合物。

6.一種權利要求1-5任一所述的納米銀/環氧樹脂高介電復合材料的制備方法，其特征在于包括以下步驟：

1）將絡合劑、銀鹽、促進劑、含兩個醛基的還原劑和酸酐類固化劑依次加入到環氧樹脂中，攪拌均勻得到混合溶膠；

2）將步驟1）所得混合溶膠倒入模具內，置于加熱箱內，在溫度為60-90℃下恒溫加熱2-6h，然后升溫至100-130℃恒溫加熱2-6h，再升溫至150-180℃恒溫加熱2-4h，得到納米銀/環氧樹脂高介電復合材料。