[發明專利]一種IC載板外形加工定位方法及其所用的設備

有效

• 申請號: 201611223264.9
• 申請日: 2016-12-27
• 公開（公告）號: CN108237410B
• 公開（公告）日: 2019-09-13
• 發明（設計）人: 焦云峰;陸文博
• 申請（專利權）人: 無錫深南電路有限公司
• 主分類號: B23Q3/02
• 分類號: B23Q3/02;B23C3/00
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380
• 代理人: 徐翀

本發明一種IC載板外形加工定位方法及其所用的設備屬于IC載板加工的技術領域；所要解決的技術問題為：提供一種IC載板外形加工定位方法及其所用的設備，提升外形銑的尺寸精度；采用的技術方案為：一種IC載板外形加工定位方法，以帶有電磁吸附的銑床臺面作為工具板，將下端設底座的銷釘套入待加工IC載板的定位孔內并一起放置在工具板上，工具板通過電磁吸附將銷釘底座固定，取下銷釘上的IC載板，將墊板套裝在銷釘的底座后再將IC載板套回銷釘上，最后操縱CCD系統識別IC載板位置，自動根據圖形位置計算漲縮比例，對程序進行相應補償，開啟銑床對IC載板加工；本發明用于通信用IC載板及其它高端IC載板/PCB板外形加工定位。

技術領域

本發明一種IC載板外形加工定位方法及其所用的設備屬于IC載板加工的技術領域，具體涉及通信用IC載板及其它高端IC載板/PCB板外形加工定位。

背景技術

IC載板通常對外形尺寸精度要求較高(+/-0.1mm)，另外隨著近來云計算和大數據的興起，通信用IC載板也得到了蓬勃發展，該類型產品對外形尺寸精度的要求通常為+/-0.05mm。

目前IC載板的外形加工均采用將銷釘打入工具板的方式定位，具體如圖2所示：先在工具板及墊板上鉆出定位孔，將銷釘打入工具板內一定深度，再依次放置墊板和IC載板，最后放在銑床上按設定的程序加工。該加工方法存在以下問題：1、工具板使用一段時間后，板面千瘡百孔不能再用，只能報廢處理；2、若板件在前流程發生漲縮，IC載板板孔位與銷釘位置不一致，則無法裝板或者因板件漲縮造成精度偏差；3、由于手工打銷釘的方式存在偏差，且裝卸板不好操作，銷釘容易打偏，從而影響加工精度。

發明內容

本發明克服現有技術存在的不足，所要解決的技術問題為：提供一種IC載板外形加工定位方法及其所用的設備，提升外形銑的尺寸精度，滿足通信用IC載板及其它高端IC載板/PCB板的需求。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：一種IC載板外形加工定位方法，按照以下步驟加工：

第一步，在銑床臺面通電設置電磁吸附功能并以銑床臺面作為工具板；

第二步，將下端設有底座的銷釘套入待加工IC載板的定位孔內，然后將套裝好的銷釘和待加工IC載板放置在工具板上；

第三步，接通銑床臺面電源，使工具板通過電磁吸附將銷釘的底座吸附固定；

第四步，取下銷釘上的待加工IC載板，將墊板套裝在銷釘的底座上，再將待加工IC載板套回銷釘上；

第五步，操縱銑床上的CCD系統識別出待加工IC載板位置，并自動根據圖形位置計算漲縮比例，然后對程序進行相應補償；

第六步，開啟銑床的加工程序對待加工IC載板進行加工。

所述第四步在銷釘上套裝墊板時，要使墊板避開銷釘底座。

一種IC載板外形加工定位方法所用的設備，包括工具板、銷釘和墊板，所述銷釘的底端設有底座，銷釘的底座通過電磁吸附固定在工具板上，所述墊板套裝在銷釘的底座上，待加工IC載板套裝在銷釘上并位于墊板上面。

所述工具板為設置有電磁結構的銑床臺面。

所述銑床上安裝有CCD系統。

所述墊板與銷釘的底座之間設有0.2～0.5mm的間隙，且墊板與銷釘底座的厚度相同。

所述銷釘的底座為圓形，或為方形，或為多邊形。

本發明與現有技術相比具有以下有益效果：