[發明專利]一種IC載板外形加工定位方法及其所用的設備有效
| 申請號: | 201611223264.9 | 申請日: | 2016-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN108237410B | 公開(公告)日: | 2019-09-13 |
| 發明(設計)人: | 焦云峰;陸文博 | 申請(專利權)人: | 無錫深南電路有限公司 |
| 主分類號: | B23Q3/02 | 分類號: | B23Q3/02;B23C3/00 |
| 代理公司: | 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380 | 代理人: | 徐翀 |
| 地址: | 214000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 外形加工 工具板 銷釘 底座 電磁吸附 加工 銑床 加工定位 圖形位置 銑床臺面 定位孔 通信用 銷釘套 墊板 高端 取下 下端 | ||
本發明一種IC載板外形加工定位方法及其所用的設備屬于IC載板加工的技術領域;所要解決的技術問題為:提供一種IC載板外形加工定位方法及其所用的設備,提升外形銑的尺寸精度;采用的技術方案為:一種IC載板外形加工定位方法,以帶有電磁吸附的銑床臺面作為工具板,將下端設底座的銷釘套入待加工IC載板的定位孔內并一起放置在工具板上,工具板通過電磁吸附將銷釘底座固定,取下銷釘上的IC載板,將墊板套裝在銷釘的底座后再將IC載板套回銷釘上,最后操縱CCD系統識別IC載板位置,自動根據圖形位置計算漲縮比例,對程序進行相應補償,開啟銑床對IC載板加工;本發明用于通信用IC載板及其它高端IC載板/PCB板外形加工定位。
技術領域
本發明一種IC載板外形加工定位方法及其所用的設備屬于IC載板加工的技術領域,具體涉及通信用IC載板及其它高端IC載板/PCB板外形加工定位。
背景技術
IC載板通常對外形尺寸精度要求較高(+/-0.1mm),另外隨著近來云計算和大數據的興起,通信用IC載板也得到了蓬勃發展,該類型產品對外形尺寸精度的要求通常為+/-0.05mm。
目前IC載板的外形加工均采用將銷釘打入工具板的方式定位,具體如圖2所示:先在工具板及墊板上鉆出定位孔,將銷釘打入工具板內一定深度,再依次放置墊板和IC載板,最后放在銑床上按設定的程序加工。該加工方法存在以下問題:1、工具板使用一段時間后,板面千瘡百孔不能再用,只能報廢處理;2、若板件在前流程發生漲縮,IC載板板孔位與銷釘位置不一致,則無法裝板或者因板件漲縮造成精度偏差;3、由于手工打銷釘的方式存在偏差,且裝卸板不好操作,銷釘容易打偏,從而影響加工精度。
發明內容
本發明克服現有技術存在的不足,所要解決的技術問題為:提供一種IC載板外形加工定位方法及其所用的設備,提升外形銑的尺寸精度,滿足通信用IC載板及其它高端IC載板/PCB板的需求。
為了解決上述技術問題,本發明采用的技術方案為:一種IC載板外形加工定位方法,按照以下步驟加工:
第一步,在銑床臺面通電設置電磁吸附功能并以銑床臺面作為工具板;
第二步,將下端設有底座的銷釘套入待加工IC載板的定位孔內,然后將套裝好的銷釘和待加工IC載板放置在工具板上;
第三步,接通銑床臺面電源,使工具板通過電磁吸附將銷釘的底座吸附固定;
第四步,取下銷釘上的待加工IC載板,將墊板套裝在銷釘的底座上,再將待加工IC載板套回銷釘上;
第五步,操縱銑床上的CCD系統識別出待加工IC載板位置,并自動根據圖形位置計算漲縮比例,然后對程序進行相應補償;
第六步,開啟銑床的加工程序對待加工IC載板進行加工。
所述第四步在銷釘上套裝墊板時,要使墊板避開銷釘底座。
一種IC載板外形加工定位方法所用的設備,包括工具板、銷釘和墊板,所述銷釘的底端設有底座,銷釘的底座通過電磁吸附固定在工具板上,所述墊板套裝在銷釘的底座上,待加工IC載板套裝在銷釘上并位于墊板上面。
所述工具板為設置有電磁結構的銑床臺面。
所述銑床上安裝有CCD系統。
所述墊板與銷釘的底座之間設有0.2~0.5mm的間隙,且墊板與銷釘底座的厚度相同。
所述銷釘的底座為圓形,或為方形,或為多邊形。
本發明與現有技術相比具有以下有益效果:
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