[發明專利]一種快速散熱發光二極管

在審

• 申請號: 201611220885.1
• 申請日: 2016-12-26
• 公開（公告）號: CN108242498A
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 南京澳特利光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種快速散熱發光二極管，包括硅膠、引線、芯片、電極、金屬導熱塊和電極基板，其特征在于：所述的金屬導熱塊在電極基板中間，所述的電極包裹在電極基板兩端，所述的芯片在金屬導熱塊上，所述的引線連接在芯片和電極之間，所述的硅膠將引線和芯片包裹在內。本發明公開的一種快速散熱發光二極管，通過在基板設計金屬導熱塊，將led工作時產生的熱量快速的傳遞給金屬導熱塊，進而將熱量散出去，降低芯片的長時間工作溫度，延長壽命，提高led的可靠性。

技術領域

本發明涉及一種發光二極管的封裝技術，尤其涉及一種快速散熱發光二極管。

背景技術

隨著 LED 技術迅速發展，LED 幾乎在各個行業都有應用，并逐步取代傳統光源，LED 封裝技術也在不斷進步，原有技術的 LED 封裝以陶瓷為載體，晶片長時間工作溫度升高，散 熱程度不佳，進一步使 LED 發光消弱，減弱發光效率。

說明書內容

針對以上問題，本發明公開了一種快速散熱發光二極管，通過在基板設計金屬導熱塊，將led工作時產生的熱量快速的傳遞給金屬導熱塊，進而將熱量散出去，降低芯片的長時間工作溫度，延長壽命，提高led的可靠性。

本發明公開的一種快速散熱發光二極管，包括硅膠、引線、芯片、電極、金屬導熱塊和電極基板，其特征在于：所述的金屬導熱塊在電極基板中間，所述的電極包裹在電極基板兩端，所述的芯片在金屬導熱塊上，所述的引線連接在芯片和電極之間，所述的硅膠將引線和芯片包裹在內。

本發明公開的一種快速散熱發光二極管，將基板部分材料改為由金屬基材替代，利用金屬熱傳導性將熱量快速散出去，保護芯片，延長led的壽命，提高可靠性。

附圖說明

圖1位本發明的結構示意圖。

1、硅膠 2、引線 3、芯片

4、電極 5、散熱基板 6、導熱絕緣層。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式，進一步闡明本發明，應理解下述具體實施方式僅用于說明本發明而不用于限制本發明的范圍，在閱讀了本發明之后，本領域技術人員對發明的各種等價形式的修改均落于本申請所附權利要求所限定的范圍。

如圖1所示，本發明公開了一種快速散熱發光二極管，包括硅膠、引線、芯片、電極、金屬導熱塊和電極基板，其特征在于：所述的金屬導熱塊在電極基板中間，所述的電極包裹在電極基板兩端，所述的芯片在金屬導熱塊上，所述的引線連接在芯片和電極之間，所述的硅膠將引線和芯片包裹在內。

作為一種優選，所述的金屬導熱塊材質為銅。

作為一種優選，所述的電極基板為聚酰亞胺材料。

作為一種優選，所述的電極與金屬導熱塊間隙為0.2mm。

作為一種優選，所述的電極與金屬導熱塊間隙為0.3mm。

作為一種優選，所述的電極與金屬導熱塊間隙為0.4mm。

作為一種優選，所述的電極與金屬導熱塊間隙為1mm。