[發明專利]一種半導體芯片的全自動檢測機

有效

• 申請號: 201611220392.8
• 申請日: 2016-12-26
• 公開（公告）號: CN106847722B
• 公開（公告）日: 2019-05-10
• 發明（設計）人: 鄧君;黃紅梅;鄧凱;李培
• 申請（專利權）人: 山東閱芯電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 北京智行陽光知識產權代理事務所(普通合伙) 11738
• 代理人: 黃錦陽

1.一種半導體芯片的全自動檢測機，它包括機架（1）、配電控制箱（2）和操作顯示屏（3），其特征在于，所述的機架（1）上設置有相互配合的中部轉盤檢測裝置（6）和側部轉盤檢測裝置（7），所述的中部轉盤檢測裝置（6）包括與中部轉動電機連接的逆時針轉動的中部轉軸（11），所述的中部轉軸（11）從下至上依次套接有中部檢測轉盤（12）和中部安裝轉盤（13），所述的中部檢測轉盤（12）上均勻的開設有檢測孔，且中部安裝轉盤（13）上安裝有穿出檢測孔的取料裝置（14），所述的中部檢測轉盤（12）的下方依次設置有與取料裝置（14）上的半導體芯片配合的光電檢測裝置（15）、電阻檢測裝置（16）、電阻率檢測裝置（17）和上部視覺檢測裝置（18），所述的電阻率檢測裝置（17）的個數不少于三個，所述的側部轉盤檢測裝置（7）包括與側部轉動電機連接的側部轉軸（33），所述的側部轉軸（33）上套接有側部轉盤（34），所述的側部轉盤（34）上設置有與半導體芯片配合的載具，所述的側部轉盤（34）位于中部檢測轉盤（12）的下部，且側部轉盤（34）與中部檢測轉盤（12）配合時，側部轉盤（34）上的一個載具與穿過中部檢測轉盤（12）的一個取料裝置（14）對接，所述的側部轉盤（34）的上方外圍設置有與載具上的半導體芯片配合的導電檢測器（36）和下部視覺檢測裝置（37），所述的導電檢測器的個數不少于三個，且每個導電檢測器（36）配合有一個條件調節裝置（35），所述的中部轉動電機、側部轉動電機、取料裝置（14）、光電檢測裝置（15）、電阻檢測裝置（16）、電阻率檢測裝置（17）、上部視覺檢測裝置（18）、導電檢測器（36）、條件調節裝置（35）和下部視覺檢測裝置（37）連接到配電控制箱（2）。

2.根據權利要求1所述的一種半導體芯片的全自動檢測機，其特征在于，所述的取料裝置包括設置在中部安裝轉盤（13）上的取料安裝座（19）和取料升降氣缸（20），所述的取料升降氣缸（20）與取料安裝座（19）內安裝的取料升降桿（21）連接，所述的取料升降桿（21）穿出中部檢測轉盤（12）內的檢測孔，且取料升降桿（21）的下方設置有與半導體產品配合的取料吸盤（22），所述的取料升降氣缸（20）和取料吸盤（22）連接到配電控制箱（2）。

3.根據權利要求2所述的一種半導體芯片的全自動檢測機，其特征在于，所述的中部檢測轉盤（12）位于檢測孔的位置設置有與取料升降桿（21）配合的取料限位塊（23），所述的取料升降桿（21）上設置有取料減震彈簧（24）。

4.根據權利要求1所述的一種半導體芯片的全自動檢測機，其特征在于，所述的光電檢測裝置（15）包括設置在機架（1）上的光電檢測座（25），所述的光電檢測座（25）上設置有相互配合的光電檢測升降氣缸（26）和光電檢測器（27），且光電檢測器（27）的上方設置有光電檢測檢測塊（28），所述的光電檢測升降氣缸（26）和光電檢測器（27）連接到配電控制箱（2）。

5.根據權利要求1所述的一種半導體芯片的全自動檢測機，其特征在于，所述的電阻檢測裝置（16）包括電阻檢測座（29），所述的電阻檢測座（29）上設置有電阻檢測器（31），所述的電阻檢測器（31）的兩側設置有與其配合的電阻檢測夾塊（32），所述的電阻檢測夾塊（32）配合有電阻檢測夾持氣缸（30），所述的電阻檢測器（31）和電阻檢測夾持氣缸（30）連接到配電控制箱（2）。

6.根據權利要求1所述的一種半導體芯片的全自動檢測機，其特征在于，所述的機架（1）上設置有與半導體芯片配合的振動送料盤（4），所述的振動送料盤（4）與機架（1）上設置的送料槽（5）配合，且送料槽（5）的另一端與中部安裝轉盤（13）上的取料裝置（14）配合，所述的振動送料盤（4）連接到配電控制箱（2）。