[發(fā)明專利]一種帶有鋸齒散熱片的發(fā)光二極管

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611219639.4
• 申請日: 2016-12-26
• 公開（公告）號: CN108242497A
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發(fā)明（設計）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權）人: 南京澳特利光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種帶有鋸齒散熱片的發(fā)光二極管，包括硅膠、引線、芯片、電極、散熱片基板和導熱絕緣層，其特征在于：所述的導熱絕緣層包裹在散熱片基板外，所述的電極在導熱絕緣層兩端，所述的芯片在導熱絕緣層中間、所述的引線連接在芯片和電極之間，所述的硅膠中摻有納米導光粒子，在導熱絕緣層上，將芯片和引線包裹在內。本發(fā)明公開的一種帶有鋸齒散熱片的發(fā)光二極管，通過將基板設計為導熱的金屬材料外包裹導熱絕緣層，并且將導熱的材料形狀做成片狀，以增大散熱面積，提高散熱效率，有效將芯片所產生的熱量傳遞給散熱片基板，再通過散熱片基板將熱量迅速傳遞出去，起到了非常好的散熱效果，降低芯片的溫度，保持了芯片的穩(wěn)定性以及反光效率的穩(wěn)定性。

技術領域

本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管的封裝技術，尤其涉及一種帶有鋸齒散熱片的發(fā)光二極管。

背景技術

隨著 LED 技術迅速發(fā)展，LED 幾乎在各個行業(yè)都有應用，并逐步取代傳統(tǒng)光源，LED 封裝技術也在不斷進步，原有技術的 LED 封裝以陶瓷為載體，晶片長時間工作溫度升高，散熱程度不佳，進一步使 LED 發(fā)光消弱，減弱發(fā)光效率。

發(fā)明內容

針對以上問題，本發(fā)明公開了一種帶有鋸齒散熱片的發(fā)光二極管，過將基板設計為導熱的金屬材料外包裹導熱絕緣層，并且將導熱的材料形狀做成片狀，以增大散熱面積，提高散熱效率，有效將芯片所產生的熱量傳遞給散熱片基板，再通過散熱片基板將熱量迅速傳遞出去，起到了非常好的散熱效果，降低芯片的溫度，保持了芯片的穩(wěn)定

性以及反光效率的穩(wěn)定性。

本發(fā)明公開的一種帶有鋸齒散熱片的發(fā)光二極管，包括硅膠、引線、芯片、電極、散熱片基板和導熱絕緣層，其特征在于：所述的導熱絕緣層包裹在散熱片基板外，所述的電極在導熱絕緣層兩端，所述的芯片在導熱絕緣層中間、所述的引線連接在芯片和電極之間，所述的硅膠中摻有納米導光粒子，在導熱絕緣層上，將芯片和引線包裹在內。

本發(fā)明公開的一種帶有鋸齒散熱片的發(fā)光二極管，通過將散熱元件設計成片狀，增大散熱面積，利于快速將芯片的熱量及時散去。

附圖說明

圖1位本發(fā)明的結構示意圖。

1、硅膠 2、引線 3、芯片 4、電極 5、散熱片基板 6、導熱絕緣層。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式，進一步闡明本發(fā)明，應理解下述具體實施方式僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍，在閱讀了本發(fā)明之后，本領域技術人員對發(fā)明的各種等價形式的修改均落于本申請所附權利要求所限定的范圍。

如圖1所示，本發(fā)明公開了一種帶有鋸齒散熱片的發(fā)光二極管，包括硅膠、引線、芯片、電極、散熱片基板和導熱絕緣層，其特征在于：所述的導熱絕緣層包裹在散熱片基板外，所述的電極在導熱絕緣層兩端，所述的芯片在導熱絕緣層中間、所述的引線連接在芯片和電極之間，所述的硅膠中摻有納米導光粒子，在導熱絕緣層上，將芯片和引線包裹在內。

作為一種優(yōu)選，所述的散熱片基板形狀為片狀，增大面積。

作為一種優(yōu)選，所述的散熱片基板每片的厚度至少為0.3mm。

作為一種優(yōu)選，所述的散熱片基板兩片的間隙至少為0.3mm。

作為一種優(yōu)選，所述的散熱片基板材料為銅、鋁或者合金。