[發(fā)明專利]一種虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611219625.2
• 申請日: 2016-12-26
• 公開（公告）號: CN106774743B
• 公開（公告）日: 2023-08-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉壘壘;黃雷
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/16;H01L23/467
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 王昭智;馬佑平

1.一種虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備，其特征在于，包括：

殼體（2），所述殼體（2）圍有封閉的容納空間，在所述容納空間內(nèi)設(shè)置有處理芯片；

若干散熱導(dǎo)管（1），所述散熱導(dǎo)管（1）鄰近所述處理芯片的一側(cè)表面，所述散熱導(dǎo)管（1）貫通所述殼體（2）上相對的兩個表面，所述散熱導(dǎo)管（1）的通孔與外部空氣連通，所述通孔與所述容納空間隔離，所述通孔的橫截面積從所述散熱導(dǎo)管（1）的一個端部到另一個端部逐漸變大，在每個所述散熱導(dǎo)管（1）的局部外表面上設(shè)置有吸熱層，所述吸熱層配置為用于將所述處理芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至所述通孔內(nèi)，并在所述通孔內(nèi)產(chǎn)生溫度差；

每個所述散熱導(dǎo)管（1）具有吸熱外表面，所述吸熱外表面的形狀與所述處理芯片表面的形狀相匹配，所述吸熱層設(shè)置在所述吸熱外表面上；

所述吸熱層的長度為所述散熱導(dǎo)管（1）的長度的四分之三至五分之四；

所述散熱導(dǎo)管（1）在所述殼體（2）上一體成型。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備，其特征在于，所述散熱導(dǎo)管（1）具有通孔橫截面積最大的第一端部和通孔橫截面積最小的第二端部，所述吸熱層從所述第一端部朝向所述第二端部延伸，所述吸熱層的長度小于所述散熱導(dǎo)管（1）的長度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備，其特征在于，所述吸熱層為噴涂在所述散熱管道外表面上的石墨材料。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備，其特征在于，在所述處理芯片的表面上設(shè)置有導(dǎo)熱層，所述導(dǎo)熱層與所述吸熱層接觸。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)熱層由硅脂材料或者鋁箔材料制成。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)熱層通過翅片散熱片或者石墨片與所述吸熱層相接觸。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備，其特征在于，相鄰兩個所述散熱導(dǎo)管（1）之間的間距為1-3厘米。