[發(fā)明專利]一種錫點(diǎn)扎針方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611218951.1
• 申請(qǐng)日: 2016-12-26
• 公開（公告）號(hào): CN106597036A
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高楊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市燕麥科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G01R1/067
• 分類號(hào): G01R1/067
• 代理公司: 深圳鼎合誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司44281
• 代理人: 郭燕,彭家恩

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種應(yīng)用于電性測(cè)試的錫點(diǎn)扎針方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有手機(jī)電路板的測(cè)試設(shè)備需要對(duì)電路板的錫點(diǎn)進(jìn)行扎針導(dǎo)電。錫點(diǎn)表面上有很多助焊劑，由于助焊劑不能導(dǎo)電，所以在測(cè)試之前要盡量把助焊劑穿過助焊劑并伸入至焊料處，才能使測(cè)試達(dá)到最佳效果。目前，錫點(diǎn)的類型有各種各樣，有些錫點(diǎn)的表面較平滑，有的錫點(diǎn)的表面坡度較大，有的錫點(diǎn)的元件腳伸出助焊劑。通常廠家會(huì)使用尖頭型的探針對(duì)上述錫點(diǎn)進(jìn)行扎針，但是當(dāng)錫點(diǎn)坡度較大時(shí)，由于探針為尖頭型，兩者的接觸面積較小，容易發(fā)生打滑，導(dǎo)致扎針失敗。在重新扎針的時(shí)候由于錫點(diǎn)的助焊劑容易讓探針頭附著臟污導(dǎo)致測(cè)試不穩(wěn)定。當(dāng)錫點(diǎn)的元件腳露出的時(shí)候，尖頭型的探針如果找位不準(zhǔn)，容易扎在元件腳上面，也會(huì)導(dǎo)致扎針失敗。因此尖頭型的探針并不能適用于常用的幾種類型的錫點(diǎn)。現(xiàn)需要提供一種適用性強(qiáng)，能提高扎針連通率從而使導(dǎo)電更加穩(wěn)定的扎針方法。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種錫點(diǎn)扎針方法，該方法適用性強(qiáng)，能夠提高扎針的成功率，從而提高扎針連通率從而使導(dǎo)電更加穩(wěn)定。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用下述技術(shù)方案：

一種錫點(diǎn)扎針方法，適用于多種錫點(diǎn)類型，在對(duì)電路板進(jìn)行測(cè)試之前，使用對(duì)采用的錫點(diǎn)類型能夠穩(wěn)定地扎針的探針對(duì)電路板上涂覆有助焊劑的錫點(diǎn)進(jìn)行扎針導(dǎo)電。

在一種實(shí)施例中，錫點(diǎn)為圓頂型錫點(diǎn)，探針的探針頭為尖頭型探針頭。

在另一種實(shí)施例中，錫點(diǎn)為尖頂型錫點(diǎn)，探針的探針頭為細(xì)爪型探針頭。

進(jìn)一步地，細(xì)爪型探針頭為鋸齒狀并至少設(shè)有兩個(gè)齒，兩個(gè)齒的齒頂之間的距離為D，錫點(diǎn)的寬度為d，D≤3*d。

在另一種實(shí)施例中，錫點(diǎn)為露腳型錫點(diǎn)，探針的探針頭為粗爪型探針頭。

進(jìn)一步地，粗爪型探針頭為鋸齒狀并至少設(shè)有兩個(gè)齒，兩個(gè)齒的齒頂之間的距離為D，錫點(diǎn)的寬度為d，D>3*d。

進(jìn)一步地，電路板為柔性電路板或硬電路板。

進(jìn)一步地，探針還包括銅質(zhì)的柄部，柄部與探針頭連接。

本發(fā)明由于采用了能夠準(zhǔn)確扎針的探針，與現(xiàn)有技術(shù)相比較，能夠適用于多種類型的錫點(diǎn)，能夠找到準(zhǔn)確的扎針位置，避免扎到元件腳以及探針打滑，進(jìn)而提高扎針連通率，使導(dǎo)電更加穩(wěn)定，改善錫點(diǎn)電性測(cè)試效果。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的另一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明的另一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明，但是不作為本發(fā)明的限定。

實(shí)施例一

本發(fā)明提供了一種錫點(diǎn)扎針方法，請(qǐng)參見圖1，圖1示出了該方法的其中一種實(shí)施例。該方法適用于多種錫點(diǎn)類型，包括圓頂型錫點(diǎn)、尖頂型錫點(diǎn)和露腳型錫點(diǎn)。在對(duì)電路板進(jìn)行測(cè)試之前，使用對(duì)采用的錫點(diǎn)類型能夠穩(wěn)定地扎針的探針對(duì)電路板上涂覆有助焊劑13的錫點(diǎn)12進(jìn)行扎針導(dǎo)電。電路板為柔性電路板或硬電路板。在本實(shí)施例中，應(yīng)用于手機(jī)的柔性電路板20，在其他實(shí)施例中，可以應(yīng)用于普通的硬電路板等。探針包括柄部和探針頭，柄部為銅質(zhì)的，并在一端的內(nèi)壁設(shè)有螺紋。探針頭至少包括尖頭型探針頭30、細(xì)爪型探針頭40(見圖2)和粗爪型探針頭50(見圖3)。每個(gè)探針頭都包括一個(gè)設(shè)有外螺紋的連接件和設(shè)有至少一個(gè)尖銳點(diǎn)的針頭。連接件用于與柄部的內(nèi)螺紋進(jìn)行配合連接。柄部和探針頭也可以一體成型。其針頭根據(jù)探針頭類型的不同設(shè)為不同形狀。

尖頭型探針頭30設(shè)有的尖頭型針頭為圓錐形狀，由于其截面兩母線之間的夾角大于90度時(shí)壓強(qiáng)不足以快速高效扎穿助焊劑13，夾角小于10度時(shí)其本身的強(qiáng)度過小，因此較佳的角度α范圍在10≤α≤90。

細(xì)爪型探針頭40設(shè)有的細(xì)爪型針頭為鋸齒狀，針頭至少設(shè)有兩個(gè)齒，當(dāng)設(shè)有三個(gè)或三個(gè)以上的齒時(shí)，可以采用環(huán)狀排列或單排排列的方式。每個(gè)齒的截面為三角形，其兩邊的夾角β的范圍為10≤β≤90，兩齒之間的夾角γ通常為50≤γ≤90。兩個(gè)齒的齒頂之間的距離為D，錫點(diǎn)的寬度為d，D≤3*d(見圖2)。

粗爪型探針頭50設(shè)有的粗爪型針頭也為鋸齒狀，針頭至少設(shè)有兩個(gè)齒，當(dāng)設(shè)有三個(gè)或三個(gè)以上的齒時(shí)，可以采用環(huán)狀排列或單排排列的方式。每個(gè)齒的截面為三角形，其兩邊的夾角β10≤β≤90，兩齒之間的夾角γ通常為50≤γ≤90。粗齒型的齒比細(xì)齒型的齒的高度要大。兩個(gè)齒的齒頂之間的距離為D，錫點(diǎn)的寬度為d，D>3*d(見圖3)。