[發明專利]移動通訊終端及其印刷電路板

在審

• 申請號: 201611218936.7
• 申請日: 2016-12-26
• 公開（公告）號: CN106712788A
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 張鳳柳;劉靜江;常俊宇
• 申請（專利權）人: 上海傳英信息技術有限公司
• 主分類號: H04B1/3818
• 分類號: H04B1/3818;H04M1/02
• 代理公司: 北京大成律師事務所11352
• 代理人: 李佳銘,沈汶波

技術領域

本申請有關一種移動通訊終端及其印刷電路板，尤其是有關一種方便抽取SIM卡的移動通訊終端及其印刷電路板。

背景技術

目前手持設備正在朝著越來越輕薄且越來越簡潔的方向發展，當下的各家旗艦手機和可通話平板電腦中，其外觀設計都趨向于主流的一體式不可拆卸設計，手機的SIM卡安裝不在是手機拆卸電池后的卡槽鑲嵌安裝，而是將其安裝在鑲嵌在手機側邊中。這樣一來每次拆裝SIM卡都要關機，同時要拆下電池蓋和電池，待SIM卡拆裝完成后在裝好電池及電池蓋然后開機，此過程相當繁瑣，嚴重降低了用戶的體驗，并且浪費時間。

現有技術對上述情況作出了改進，改進后方法是采用彈出式的SIM托盤，通過卡針的戳動來彈出SIM托盤，托盤所在的卡槽所鑲嵌的結構中是兩個連桿相連接的，通常卡針的戳動使側邊緣的連桿帶動底端的連桿，通過過杠桿原理使托盤解鎖彈出，較之前依靠復雜拆卸的SIM卡結構有較大改善。但因為SIM卡座彈出SIM卡卡座的彈片與PCB板邊緣平齊或者PCB板邊緣比彈片突出一點點，在使用探針觸碰彈片時，容易先觸碰到PCB板邊緣或者一半觸碰PCB邊緣一半觸碰彈片，在用力推入時進而刺破PCB表層取出SIM卡卡座，久而久之會引起PCB表層線路斷裂，造成手機主板損壞。

因此需要一種新的設計方案，避免上述PCB在長期的使用中被損壞的問題。

申請內容

本申請的目的在于提供一種移動通訊終端及其印刷電路板，其在抽取SIM卡時可以避免對于主板的可能的破壞。

本申請提供一種具有SIM卡托盤的印刷電路板10，包括印刷電路板主板100，設置于所述主板100上的卡座101，所述卡座101上可以承載SIM托盤105于其上，一個彈性組件102抵接于所述SIM托盤105上，所述彈性組件102具有彈片103，所述彈性組件102設置成觸動所述彈片103，可以使所述彈性組件102將所述SIM托盤105自所述卡座101彈出，所述主板101邊緣與所述彈片103間隔一定距離。

優選地，所述主板100邊緣在所述彈片103位置向內凹進，形成凹進部106，所述主板100邊緣與所述彈片103間隔一定距離。

優選地，所述彈片103自所述主板100邊緣向外突出，所述主板100邊緣與所述彈片103間隔一定距離。

優選地，所述彈性組件102包括連桿1021及與所述連桿1021連接的底桿1022，觸動所述彈片103，則所述彈片103通過連桿1021帶動所述底桿1022推出所述SIM卡托盤105。

本申請還提供一種移動通訊終端1，包括殼體11及設置于所述殼體11內的如上所述的印刷電路板10，其中所述殼體11上對應于所述彈片103位置開設有插孔111。

優選地，所述移動通訊終端1為手機。

使用本申請的移動通訊終端及其印刷電路板，在抽取SIM卡時可以防止對于主板的破壞。

附圖說明

下面將參考附圖對本申請的示例性實施例進行詳細說明，應當理解，下面描述的實施例僅用于解釋本申請，而不對本申請的范圍作出限制，所附附圖其中：

圖1是現有技術中移動通訊終端的結構示意圖，其中移動通訊終端僅顯示部分結構。

圖2是本申請一種移動通訊終端的一個實施例的結構示意圖，其中移動通訊終端僅顯示部分結構，主要用以展示與本申請的印刷電路板的一個實施例互動部分的結構圖。

具體實施方式

在不同的附圖中，相同或相似的部件用相同的附圖標記表示。

應當理解，附圖僅用于對本申請進行說明，其中部件的尺寸、比例關系以及部件的數目均不作為對本申請的限制。

請參閱圖1所示，現有技術的移動通訊終端1包括殼體11及設置于殼體11內的印刷電路板10。在殼體11上具有插孔111。印刷電路板10包括印刷電路板主板100，設置于所述主板100上的卡座101，所述卡座101上可以承載SIM托盤105于其上。彈性組件102包括連桿1021及與連桿1021在一端相連接的底桿1022，彈片103設置于連桿1021的另一端。觸動彈片103，可以抵推連桿1021，從而連桿1021聯動底桿1022。使用杠桿的原理，使SIM卡托盤105自卡座101上彈出，從而突出于殼體11之外，方便用戶操作。但是，由于彈片103與印刷電路板主板100緊貼或只有極小的距離，彈片103在被按壓時會對主板100產生一定的壓力，時間長了可能會有一定的破壞。