[發明專利]智能開關在審
| 申請號: | 201611217708.8 | 申請日: | 2016-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN106783307A | 公開(公告)日: | 2017-05-31 |
| 發明(設計)人: | 方超;劉銀燕;儲婷婷 | 申請(專利權)人: | 池州信安信息技術有限公司 |
| 主分類號: | H01H13/02 | 分類號: | H01H13/02;H01H13/10;H01H13/12;H01H13/14 |
| 代理公司: | 蘇州市指南針專利代理事務所(特殊普通合伙)32268 | 代理人: | 金香云 |
| 地址: | 247000 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 智能 開關 | ||
技術領域
本發明涉及一種智能開關,尤指一種接觸按壓型智能開關。
背景技術
與本發明智能開關相關的智能開關至少包括:由底壁和側壁圍成的絕緣本體、與絕緣本體相固持的固定端子,依次置于絕緣本體底部的可動端子、驅動件,以及覆于絕緣本體上方的蓋體,其中絕緣本體呈上方開口的矩形狀,包括底壁及自底壁四周垂直向上延伸的側壁,固定端子至少包括與可動端子接觸的接觸部和延伸出絕緣本體外部與電路板連接的焊接部,蓋體由金屬材料制成,大致呈板狀,包括主體部及自主體部相對兩邊垂直向下延伸而成的焊接腳,上述焊接腳貼于絕緣本體側壁,且稍突出絕緣本體底壁,當該智能開關被電性連接至電路板后,為了使其可以更好的連接到電路板上,除固定端子的焊接部與電路板電性連接外,蓋體的焊接腳末端也被電性固持到電路板上。
然而,上述智能開關至少存在以下缺點:該智能開關與電路板的連接,是通過電路板上的錫膏與蓋體上的鍍錫層經過過爐處理而達成電性連接的,因此,電路板上的錫膏與蓋體上的鍍錫層接觸的越多,其抓緊力也就越大,從而智能開關與電路板的連接也更穩定,然而,上述智能開關的蓋體的鍍錫層位于焊接腳內壁,而焊接腳又緊緊地貼在絕緣本體外側壁,所以,當其置于電路板上后,大部分的鍍錫層被絕緣本體蓋住而不能與電路板上的錫膏接觸,因此,電路板的錫膏沿著焊接腳的外壁向上爬,故而,該智能開關不能穩定地連接至電路板。
鑒于以上弊端,確有必要提供一種改良的智能開關,以克服上述智能開關的缺陷和不足。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在于:提供一種智能開關,其可以穩固地被電性連接至電路板。
為解決上述技術問題,本發明的技術方案是:
一種智能開關,至少包括由側壁和底壁圍成的絕緣本體,與絕緣本體相固持的固定端子,置于絕緣本體內的可動端子、驅動件,以及覆于絕緣本體上的蓋體,其中,蓋體設有沿絕緣本體側壁延伸的焊接腳,其中所述絕緣本體側壁與蓋體的焊接腳接觸的位置設有延伸至底壁的缺口,所述驅動件由截面大小不等的兩個空心圓柱組成,其中截面較小的圓柱為按壓部,截面較大的圓柱為作動部,且按壓部位于作動部上方,當外力施加給驅動件時,作動部作用于可動端子,從而達成電路的切換。
與現有技術相比,本發明具有如下有益效果:由于絕緣本體側壁設有延伸至底壁的缺口,因此,當該智能開關置于電路板上后,經過爐處理時,電路板上的錫膏除沿著蓋體焊接腳的外側壁向上爬以外,還沿著上述缺口向蓋體的焊接腳內壁爬,從而加強了該智能開關與電路板之間的抓緊力,進而該智能開關可以穩固地連接到電路板上。驅動件的設置方便控制可動端子,從而方便切換電路。
本發明進一步的改進如下:
進一步,所述缺口呈梯形。
進一步,所述絕緣本體的一對側壁兩端較中央向內凹陷并形成扣合部,所述缺口置于該扣合部。
進一步,所述扣合部設有卡持塊,蓋體的焊接腳于對應位置設有通孔。
進一步,所述蓋體的焊接腳末端露出絕緣本體底壁。
進一步,所述蓋體的焊接腳內側壁鍍有錫層。
進一步,所述固定端子包括第一和第二固定端子,其中第一、第二固定端子均至少包括焊接部及接觸部,且第一固定端子的接觸部所在平面較第二固定端子的接觸面稍低。
進一步,所述第一固定端子的接觸部至少有兩個,且上述接觸部圍成半圓形,而第二固定端子的接觸部位于第一固定端子圍成半圓形的接觸部中央位置。。
附圖說明
圖1是本發明智能開關的立體分解圖。
圖2是圖1所示智能開關的立體組合圖。
圖3是圖1所示智能開關的底視圖。
具體實施方式
下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。
請參閱圖1至圖3所示,本發明智能開關1,用于電性連接至電路板(未圖示),包括:設有收容空間106的絕緣本體10、與絕緣本體10相固持的固定端子20、依次置于絕緣本體10收容空間106內的可動端子30、驅動件40,以及覆于絕緣本體10上方的蓋體50。
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