[發明專利]發光裝置以及發光裝置的制造方法

在審

• 申請號: 201611217407.5
• 申請日: 2016-12-26
• 公開（公告）號: CN106920869A
• 公開（公告）日: 2017-07-04
• 發明（設計）人: 中亮二;板東篤史
• 申請（專利權）人: 日亞化學工業株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/60
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 苗堃,金世煜

1.一種發光裝置的制造方法，具備以下工序：

準備集合基板的工序，所述集合基板具有多個封裝體，所述封裝體具備凹部、配置于所述凹部的底面的第1電極和第2電極以及光反射性的第1樹脂部，所述光反射性的第1樹脂部包圍所述凹部的底面的元件載置區域且具有比所述元件載置區域的高度高的上表面；

在所述元件載置區域載置發光元件的工序；

形成光反射性的第2樹脂部的工序，所述光反射性的第2樹脂部從所述凹部的側面到所述第1樹脂部形成光反射面，至少被覆所述第1樹脂部的上表面且與所述發光元件的側面相離，對于所述光反射面的高度而言在第1樹脂部的端部高度變得最低；和

將所述集合基板切斷而得到發光裝置的工序。

2.根據權利要求1所述的發光裝置的制造方法，其中，所述第1樹脂部形成得比所述發光元件的活性層低。

3.根據權利要求1或2所述的發光裝置的制造方法，其中，在所述發光裝置的制造方法中，進一步具備將所述第1樹脂部固化的工序和將所述第2樹脂部固化的工序，

固化前的所述第1樹脂部的粘度比固化前的所述第2樹脂部的粘度高。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的發光裝置的制造方法，其中，所述第1樹脂部是通過樹脂描繪法形成的。

5.根據權利要求4所述的發光裝置的制造方法，其中，所述發光元件與所述第1電極和所述第2電極通過以下工序電連接：

利用第1導線將所述第1電極與所述發光元件連接的工序；

以被覆所述第1電極和所述第1導線的接合區域的方式形成所述第1樹脂部的工序；和

利用第2導線將所述第2電極與所述發光元件連接的工序。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的發光裝置的制造方法，其中，所述第2樹脂部具有多個通過樹脂描繪法形成的樹脂框部，所述多個樹脂框部在高度方向進行層疊而形成的。

7.根據權利要求1～3中任一項所述的發光裝置的制造方法，其中，所述第1樹脂部是通過模具形成的。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的發光裝置的制造方法，其中，所述封裝體由含有樹脂的樹脂成型體和與所述樹脂成型體一體地形成的一對電極部構成。

9.一種發光裝置，具備：

封裝體，具有凹部和配置于所述凹部的底面的一對電極部，在所述底面具備元件載置區域；

發光元件，載置于所述元件載置區域；

光反射性的第1樹脂部，包圍所述元件載置區域且具有比所述元件載置區域的高度高的上表面；和

光反射性的第2樹脂部，從所述凹部的側面到所述第1樹脂部形成光反射面，至少被覆所述第1樹脂部的上表面且端部位于所述第1樹脂部的表面，

對于所述第2樹脂部的光反射面的高度而言，在所述端部高度變得最低。

10.根據權利要求9所述的發光裝置，其中，所述第1樹脂部形成得比所述發光元件的活性層低。