[發明專利]一種基板及其封裝設備、制作方法、電子設備

有效

• 申請號: 201611217330.1
• 申請日: 2016-12-26
• 公開（公告）號: CN106783754B
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發明（設計）人: 吉祥;盧海倫;徐新華;周鋒
• 申請（專利權）人: 通富微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/14
• 分類號: H01L23/14;H01L21/48;H01L21/67
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

1.一種應用于安裝封裝芯片的基板，其特征在于，包括：

基層，包括：第一導電層及第二導電層，所述第一導電層實現電路功能；

若干磁性元件，沿平行于所述第一導電層的方向，間隔設置于所述第二導電層的預定位置上，以在磁場的作用下引導所述基層處于預定形狀；

其中，所述預定位置至少為所述基層的四周或中央，所述第一導電層與所述第二導電層并列設置或層疊設置。

2.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一導電層和所述第二導電層均是銅層或金層。

3.根據權利要求1或2所述的基板，其特征在于，所述磁性元件是不帶磁性或帶磁性的鐵、鈷、鎳或以上金屬的合金。

4.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求1或2所述的基板。

5.一種封裝設備，其特征在于，包括：

載具；

磁場生成裝置，與所述載具相對設置，以生成對所述載具上基板產生作用的磁場，所述基板和所述磁場是如權利要求1至3任一項所述的基板和磁場。

6.根據權利要求5所述的封裝設備，其特征在于，所述磁性元件、所述磁場生成裝置生成方向相同或相反的磁場，當生成方向相反的磁場時，所述載具與所述磁場生成裝置之間是所述基板的放置空間，當生成方向相同的磁場時，所述磁場生成裝置位于所述載具背向所述基板的一側，所述磁場生成裝置是永磁鐵或通電可產生磁場的線圈。

7.一種生產如權利要求1或2所述的基板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供基板原料：所述基板原料具有一所述基層，所述基層包括具有電路功能的第一導電層及與所述第一導電層并列設置或層疊設置的第二導電層；

刻蝕：保留所述基層的第二導電層的預定位置上的金屬，以使得保留的預定位置上的所述金屬間隔設置；

埋磁：在上述保留的預定位置上的金屬位置設置所述磁性元件，以使得所述磁性元件沿平行于所述第一導電層的方向，間隔設置于所述第二導電層的預定位置上，以在磁場的作用下引導所述基層處于預定形狀；

其中，所述預定位置至少為所述基層的四周或中央。

8.根據權利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述刻蝕步驟包括：

在所述第二導電層表面涂布一層光刻膠；

運用光刻顯影及刻蝕技術在所述第二導電層表面進行刻蝕，在預定位置留下所述金屬；

在所述第二導電層上涂覆一層光刻膠；

運用光刻顯影技術在所述金屬表面開出窗口。

9.根據權利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述埋磁步驟包括：

在所述窗口位置通過化學鍍鍍上磁性材料；

去除第二導電層上的光刻膠，形成所述磁性元件。