[發(fā)明專(zhuān)利]基于臺(tái)階結(jié)構(gòu)的刻蝕方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611217101.X | 申請(qǐng)日: | 2016-12-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN106783585A | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-05-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陶志波;劉杰;李全寶;安少華 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 蘇州工業(yè)園區(qū)納米產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/311 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/311 |
| 代理公司: | 南京利豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙)32256 | 代理人: | 王鋒 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 臺(tái)階 結(jié)構(gòu) 刻蝕 方法 | ||
1.一種基于臺(tái)階結(jié)構(gòu)的刻蝕方法,其特征在于,所述基于臺(tái)階結(jié)構(gòu)的刻蝕方法包括如下步驟:
S1.在所述臺(tái)階結(jié)構(gòu)所在的區(qū)域沉積一層過(guò)渡層薄膜;
S2.對(duì)所述過(guò)渡層薄膜進(jìn)行刻蝕,刻蝕至所述臺(tái)階結(jié)構(gòu)的刻蝕停止層;
S3.在所述臺(tái)階結(jié)構(gòu)所在的區(qū)域沉積刻蝕層;
S4.在所述臺(tái)階結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的刻蝕層上制作圖形結(jié)構(gòu)層;
S5.刻蝕去除所述刻蝕層未被所述圖形結(jié)構(gòu)層覆蓋的部分;
S6.刻蝕去除所述圖形結(jié)構(gòu)層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于臺(tái)階結(jié)構(gòu)的刻蝕方法,其特征在于,所述步驟S1中,所述過(guò)渡層薄膜完全覆蓋所述臺(tái)階結(jié)構(gòu)及其周?chē)鷧^(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于臺(tái)階結(jié)構(gòu)的刻蝕方法,其特征在于,所述步驟S2中,刻蝕完成后,所述臺(tái)階結(jié)構(gòu)的頂面通過(guò)位于所述臺(tái)階結(jié)構(gòu)兩側(cè)殘留的過(guò)渡層薄膜與其周?chē)鷧^(qū)域形成平滑過(guò)渡。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于臺(tái)階結(jié)構(gòu)的刻蝕方法,其特征在于,所述步驟S2中,所述過(guò)渡層薄膜與所述刻蝕停止層為相同材質(zhì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于臺(tái)階結(jié)構(gòu)的刻蝕方法,其特征在于,所述步驟S2中,所述過(guò)渡層薄膜與所述刻蝕停止層為不同材質(zhì)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于臺(tái)階結(jié)構(gòu)的刻蝕方法,其特征在于,所述步驟S3中,所述臺(tái)階結(jié)構(gòu)及其周?chē)鷧^(qū)域?qū)?yīng)的刻蝕層厚度均勻,且具有平滑過(guò)渡的形貌。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于臺(tái)階結(jié)構(gòu)的刻蝕方法,其特征在于,所述步驟S4中,通過(guò)光刻方法在所述臺(tái)階結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的刻蝕層上制作圖形結(jié)構(gòu)層,所述圖形結(jié)構(gòu)層為光阻層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于臺(tái)階結(jié)構(gòu)的刻蝕方法,其特征在于,所述步驟S5中,通過(guò)干法刻蝕去除所述刻蝕層未被所述圖形結(jié)構(gòu)層覆蓋的部分。
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H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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