[發(fā)明專利]一種用于晶圓的打點(diǎn)裝置及其控制方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611216205.9 | 申請日: | 2016-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN106783685B | 公開(公告)日: | 2023-04-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳俊;袁志偉 | 申請(專利權(quán))人: | 珠海市中芯集成電路有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 珠海智專專利商標(biāo)代理有限公司 44262 | 代理人: | 黃國豪 |
| 地址: | 519000 廣東省珠海市南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 打點(diǎn) 裝置 及其 控制 方法 | ||
1.一種用于晶圓的打點(diǎn)裝置,其特征在于:
所述打點(diǎn)裝置包括X軸移動控制機(jī)構(gòu)、Y軸移動控制機(jī)構(gòu)和工作臺,所述工作臺用于承載晶圓;
所述X軸移動控制機(jī)構(gòu)控制所述工作臺沿X軸移動;
所述Y軸移動控制機(jī)構(gòu)控制所述工作臺沿Y軸移動;
所述打點(diǎn)裝置還包括支撐架和點(diǎn)墨機(jī)構(gòu),所述支撐架位于所述工作臺的上方,所述支撐架上設(shè)置有多個工位;
所述點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)包括固定組件和點(diǎn)墨組件,所述點(diǎn)墨組件對所述晶圓進(jìn)行標(biāo)記;
所述固定組件包括安裝件、第一連接件、第二連接件、第三連接件、第一螺釘、第二螺釘和第三螺釘;
所述安裝件安裝在所述工位上,所述安裝件的上方設(shè)置有第一螺紋孔,所述第一連接件的下方與所述安裝件的上方可移動地通過V形槽配合,所述第一螺釘與所述第一螺紋孔配合;
所述第一連接件的上方設(shè)置有第二螺紋孔,所述第二連接件的下方與所述第一連接件的上方可移動地通過V形槽配合,所述第二螺釘與所述第二螺紋孔配合;
所述第二連接件的側(cè)面設(shè)置有第三螺紋孔,所述第三連接件的側(cè)面與所述第二連接件的側(cè)面可移動地通過V形槽配合,所述第三螺釘與所述第三螺紋孔配合;
所述點(diǎn)墨組件可旋轉(zhuǎn)地連接至所述第三連接件;
所述點(diǎn)墨機(jī)構(gòu)的數(shù)量為至少兩個;
所述Y軸移動控制機(jī)構(gòu)包括第二絲桿和底座,所述第二絲桿可旋轉(zhuǎn)地安裝在所述底座上,所述X軸移動控制機(jī)構(gòu)的移動座與所述第二絲桿可移動地連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述打點(diǎn)裝置,其特征在于:
所述打點(diǎn)裝置還包括固定座,所述工作臺安裝在所述固定座上;
所述X軸移動控制機(jī)構(gòu)包括第一絲桿,所述第一絲桿可旋轉(zhuǎn)地安裝在所述移動座上,所述固定座與所述第一絲桿可移動地連接;
所述固定座的兩側(cè)下方設(shè)置有第一滑座,所述移動座的兩側(cè)上方設(shè)置有第一滑軌,所述第一滑座可移動地與所述第一滑軌配合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述打點(diǎn)裝置,其特征在于:
所述移動座的兩側(cè)下方設(shè)置有第二滑座,所述底座的兩側(cè)上方設(shè)置有第二滑軌,所述第二滑座可移動地與所述第二滑軌配合。
4.打點(diǎn)裝置的控制方法,其特征在于:
所述打點(diǎn)裝置為權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的用于晶圓的打點(diǎn)裝置,所述控制方法包括調(diào)節(jié)步驟和打點(diǎn)步驟,所述調(diào)節(jié)步驟包括:
調(diào)節(jié)所述第一連接件在所述安裝件的上方移動,并使用所述第一螺釘鎖緊所述第一連接件;
調(diào)節(jié)所述第二連接件在所述第一連接件的上方移動,并使用所述第二螺釘鎖緊所述第二連接件;
調(diào)節(jié)所述第三連接件在所述第二連接件的側(cè)面上移動,并使用所述第三螺釘鎖緊所述第三連接件;
調(diào)節(jié)所述點(diǎn)墨組件的旋轉(zhuǎn)角度;
所述打點(diǎn)步驟包括:
通過所述X軸移動控制機(jī)構(gòu)控制所述工作臺沿X軸移動;
通過所述Y軸移動控制機(jī)構(gòu)控制所述工作臺沿Y軸移動;
控制所述點(diǎn)墨組件對所述晶圓進(jìn)行標(biāo)記。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





