[發(fā)明專利]一種嵌套型復合電路板及其制作方法

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• 申請日: 2016-12-26
• 公開（公告）號: CN106604529A
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 凌家鋒;王金剛
• 申請（專利權(quán)）人: 長沙牧泰萊電路技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，特別是涉及一種嵌套型復合電路板及其制作方法。

背景技術(shù)

隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子產(chǎn)品體積越來越小，功率密度越來越大，如何尋求散熱及結(jié)構(gòu)設(shè)計的最佳方法，就成了當今電子工業(yè)設(shè)計的一個巨大的挑戰(zhàn)。

在傳統(tǒng)的印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)結(jié)構(gòu)中，目前常用的散熱方法一般包括采用金屬基板制作電路板以及在電路板上焊接金屬基板兩種，可參考圖1，圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的具有金屬基板的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，11為芯板、12為粘接層、13為金屬基板；然而在實踐中發(fā)明人發(fā)現(xiàn)這兩種工藝制作出來的電路板都存在金屬材料消耗大、成本高、體積笨重的缺點，對于一些散熱功率要求相對較低的場合，較高的成本已無法滿足市場需求。

另外，傳統(tǒng)的印刷電路板的材料均為硬板材料，由環(huán)氧樹脂、玻纖布以及銅箔組成，在經(jīng)過高溫層壓固化之后，粘結(jié)成為一個整體，具備很好剛性性能，可在焊接和安裝時起到很好的支撐和固定作用。但一般印刷電路板均為剛性的印刷電路板，只能進行二維連接，即在印刷電路板的板面完成連接，如待連接的連接點不在同一板面上，則需要通過導線才能完成導通，因此對電子產(chǎn)品的空間要求高。

故，有必要提供一種印刷電路板結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的金屬材料消耗大、成本高、體積笨重、無法實現(xiàn)三維連接的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種嵌套型復合電路板及其制作方法，其將銅基設(shè)置于柔性印刷電路板內(nèi)，以解決現(xiàn)有的金屬材料消耗大、成本高、體積笨重、無法三維連接的技術(shù)問題。

為解決上述問題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下：

本發(fā)明實施例涉及一種嵌套型復合電路板，其包括：

柔性板和至少一個銅基，其中，所述柔性板上開設(shè)有至少一個容納孔，所述銅基以過盈配合的方式對應(yīng)設(shè)置在所述容納孔內(nèi)。

所述柔性板包括柔性層Ⅰ、柔性層Ⅱ、設(shè)置于所述柔性層Ⅰ和所述柔性層Ⅱ之間的粘接層、設(shè)置于所述柔性層Ⅰ表面的表面電路Ⅰ以及設(shè)置于所述柔性層Ⅱ表面的表面電路Ⅱ。

進一步，所述柔性層Ⅰ、所述柔性層Ⅱ在與所述粘接層接觸的配合面上設(shè)置有受力凸起和/或受力凹槽。

進一步，所述柔性層Ⅰ、所述柔性層Ⅱ在與所述粘接層接觸的配合面上設(shè)置有受力凹槽，所述受力凹槽的寬度小于等于0.2mm。

進一步，所述受力凹槽為布置于柔性層Ⅰ或柔性層Ⅱ的配合面上的環(huán)形槽。

進一步，所述受力凹槽為外窄內(nèi)闊的菱形槽。

進一步，所述柔性層Ⅰ、所述柔性層Ⅱ在與所述粘接層接觸的配合面上設(shè)置有受力凸起，所述受力凸起為通過擠壓、焊接、卡接加工形成的剛性凸起。

進一步，所述銅基的周向方向上與表面電路Ⅰ、表面電路Ⅱ固接。

進一步，所述銅基與表面電路Ⅰ、表面電路Ⅱ配合的周向方向上還設(shè)置有接觸鰭片，所述接觸鰭片搭接于表面電路Ⅰ或表面電路Ⅱ的上表面、下表面或截側(cè)面。

上述嵌套型復合電路板的制作方法，包括以下步驟：

a、利用粘接層將柔性層Ⅰ和柔性層Ⅱ粘接在一起，得到待壓合的芯板；

b、在所述柔性層Ⅰ、所述柔性層Ⅱ以及所述粘接層的預(yù)埋銅基的位置處開孔；

c、選擇銅基，成型處理，其成型大小與待壓合的芯板開設(shè)的孔位的尺寸相適配；

d、對所述柔性層Ⅰ、所述柔性層Ⅱ和所述銅基進行壓合處理；

e、執(zhí)行沉銅電鍍，在壓合的芯板上表面形成表面電路Ⅰ，在壓合的芯板下表面形成表面電路Ⅱ，通過沉銅以及電鍍工藝將銅基與外層焊盤或大銅皮連接，經(jīng)過普通雙面板制作流程，形成嵌套型復合電路板。

相較于現(xiàn)有技術(shù)的復合電路板，本發(fā)明的嵌套型復合電路板在柔性板的內(nèi)部設(shè)置有銅基，與現(xiàn)有在電路板上設(shè)置金屬基板相比，解決了金屬材料消耗大、成本高、體積笨重的技術(shù)問題，并且，保留了柔性電路板的柔韌性，具有較高的耐彎折性，能夠?qū)崿F(xiàn)三維連接，如待連接的連接點不在同一板面上，不通過導線也能完成導通，能夠滿足某些電子產(chǎn)品的特殊空間要求。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的一種具有金屬基板的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明提供的嵌套型復合電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明提供的嵌套型復合電路板的另一結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明提供的嵌套型復合電路板的另一結(jié)構(gòu)示意圖；

其中，附圖標記說明如下：

200、柔性板；

201、容納孔；

202、銅基；