[發明專利]用于高密集管腳集成電路的雙工位分離模具及其使用用法

有效

• 申請號: 201611213703.8
• 申請日: 2016-12-26
• 公開（公告）號: CN106876302B
• 公開（公告）日: 2019-05-10
• 發明（設計）人: 付小青;丁寧;李慶生;貢喜;劉文濤;劉正龍
• 申請（專利權）人: 銅陵三佳山田科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/77
• 代理公司: 銅陵市天成專利事務所(普通合伙) 34105
• 代理人: 吳晨亮

本發明公開了用于高密集管腳集成電路的雙工位分離模具及其使用方法，它包括上凹模組件和下凸模組件，下凸模組件包括下凸模基座（9）和分別固接在下凸模基座兩端的第一分離工位限位柱（17）與第二分離工位限位柱（8），第一分離工位限位柱高于第二分離工位限位柱，下凸?；虚g沿水平方向交替間隔分布有第一分離凸模（15）和第二分離凸模（16），第一分離凸模的高度高于第二分離凸模；本發明的有益效果是針對集成電路產品管腳交叉的情況，采用不同高度錯位排出的方式，解決因為管腳交叉造成的產品排出時相互干涉的情況，同時通過雙工位的分離方式，有效的避免了同時分離產品時的刀口件強度不足的問題，滿足了相應刀口件的強度要求。

技術領域

本發明涉及用于SOP/TSSOP/SSOP類貼裝產品的分離模具，尤其涉及用于具有高密集交叉管腳集成電路的分離模具及其使用方法。

背景技術

隨著半導體工業的快速發展，作為半導體工業的基礎電子元器件的生產工藝也發生了很大的變化。為了滿足大批量，高效率和低成本的要求，集成電路生產中的封測越來越追求高密度的產品生產，要求在單位面積內盡可能的封裝出盡可能多的集成電路產品。在現有的工藝條件下，由于焊線機的加工范圍的限制，引線框架的寬度被限制在100mm以內，考慮到工程良率和成本的因素，一般情況下實際工程生產中框架的寬度被限制在90mm以內。在引線框架的寬度被限制的情況下，為了使集成電路產品盡可能的密集，人們將集成電路產品的管腳交叉排列，使得單位面積的引線框架上的集成電路產品多出35%，大大提高了生產效率、降低了成本（如圖1所示）。由于高密度管腳交叉集成電路的特殊設計，在產品成型排出時不能采用常規的同一工序產品一起推出的方法，這樣會造成相互交叉的產品管腳相互之間產生干涉，發生產品管腳彎曲的現象，極有可能導致管腳相互之間接觸形成回路，引起電路失效。同時由于產品的密集排布，使得橫向相鄰的產品之間距離很近，只有1.15mm，（常規產品的距離是2.4mm）導致在分離時相關的刀口件的強度不足，極易造成破損。

中國發明專利申請號CN200710093816.3公開了一種集成電路整腳設備及管腳整形方法，它包括基座，其在基座上設置一門型架，在門型架下方的基座上設置導柱和可沿導柱縱向移動的上模組塊，在門型架上設置可驅動上模組塊縱向移動的第一偏心輪組件，在門型架下方的基座上設置滑道、可沿滑道橫向移動的下模組塊和可驅動下模組塊橫向移動的第二偏心輪組件，在滑道的一端設置限位塊。利用該設備對管腳變形部分進行校正，但這是一種事后補救方法，如果管腳之間接觸而形成回路引起電路失效則再進行校正一來于事無補，二來造成資源的浪費。

發明內容

本發明要解決的技術問題是現有的高密集管腳集成電路分離時會使管腳變形，嚴重時甚至管腳之間接觸而導致電路失效，為此提供一種用于高密集管腳集成電路的雙工位分離模具及其使用方法。

本發明的技術方案是：用于高密集管腳集成電路的雙工位分離模具，它包括上凹模組件和下凸模組件，所述下凸模組件包括下凸?；头謩e固接在下凸?；鶅啥说牡谝环蛛x工位限位柱與第二分離工位限位柱，所述第一分離工位限位柱高于第二分離工位限位柱，所述下凸模基座中間沿水平方向交替間隔分布有第一分離凸模和第二分離凸模，所述第一分離凸模的高度高于第二分離凸模；所述上凹模組件包括上凹模基座和分別穿過上凹?；鶅啥说牡谝淮怪睂驐U與第二垂直導向桿，所述第一垂直導向桿與第一分離工位限位柱、第二垂直導向桿與第二分離工位限位柱分別對應，所述第一垂直導向桿固接在第一垂直導向桿固定板上，所述第二垂直導向桿固接在位于第一垂直導向桿固定板下方的第二垂直導向桿固定板上，所述第一垂直導向桿固定板上固接有向下延伸的與第一分離凸模相適配的第一導向塊，所述第二垂直導向桿固定板上固接有向下延伸的與第二分離凸模相適配的第二導向塊，所述第一垂直導向桿與第二垂直導向桿分別通過直線軸承在垂直方向直線移動，所述第二垂直導向桿固定板與上凹模基座之間安置有縱向排列的第一分離軌道和第二分離軌道。

上述方案中所述第一導向塊和第二導向塊底部分別開設有與待分離產品形狀相適配的開口槽，所述第一分離凸模和第二分離凸模是外徑小于待分離產品基體外徑的圓柱體。