[發明專利]一種可在現場快速拆裝功率模塊及拆裝方法

在審

• 申請號: 201611210382.6
• 申請日: 2016-12-24
• 公開（公告）號: CN106793694A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 陳超;相學仁;蒲延洲
• 申請（專利權）人: 大連尚能科技發展有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H02M1/00
• 代理公司: 大連智高專利事務所(特殊普通合伙)21235
• 代理人: 畢進

1.一種可在現場快速拆裝功率模塊的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1.將組成功率模塊的多個IGBT元件平均分組，將每一組IGBT元件固定安裝在銅板的一側上；所述的IGBT元件殼體上設有散熱鋁板和電路板，在散熱鋁板上固定有若干電子元器件，電子元器件上有連接腳，電路板上設有與電子元器件連接腳對應的焊接孔；所述的銅板為多塊，每一組IGBT元件固定在一塊銅板上；

S2.將銅板的另一側與水冷基板連接，銅板將每組IGBT產生的熱量均分，所述的水冷基板為上下鋁板焊接封合形成的密閉水冷流道，在水冷基板的端面設有螺孔，將帶有M12×1螺紋的兩個不銹鋼接頭安裝到螺孔內，該接頭用于進出水；

S3.維護功率模塊時，直接將搭載了IGBT的銅板依次從水冷基板上卸下進行維護即可，維護結束后，再將搭載了IGBT的銅板安裝在水冷基板上。

2.一種可在現場快速拆裝功率模塊，其特征在于，包括IGBT元件、銅板和水冷基板，所述的IGBT元件殼體上設有散熱鋁板和電路板，在散熱鋁板上固定有若干電子元器件，電子元器件上有連接腳，電路板上設有與電子元器件連接腳對應的焊接孔；將每兩個或每三個IGBT元件分為一組，將每組IGBT元件固定安裝在銅板的一側上；每三塊或四塊銅板安裝在水冷基板的一側上；所述的水冷基板為上下兩塊鋁板焊接封合形成的密閉水冷流道，在水冷基板的端面設有螺孔，將帶有M12×1螺紋的兩個不銹鋼接頭安裝到螺孔內，該接頭用于進出水。