[發明專利]柔性電路板的制造方法在審
| 申請號： | 201611208924.6 | 申請日： | 2016-12-23 |
| 公開（公告）號： | CN108243571A | 公開（公告）日： | 2018-07-03 |
| 發明（設計）人： | 王桂福 | 申請（專利權）人： | 東莞新科技術研究開發有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06;H05K3/42 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝傳鑫 |
| 地址： | 523087 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 覆銅板 光刻膠 柔性電路板 電鍍處理 線路圖形 預定區域 導通孔 蝕刻 表面覆蓋 導通性能 顯影處理 線路連接 電阻 內壁 銅層 制造 曝光 保證 | ||
【權利要求書】：
1.一種柔性電路板的制造方法，包括：
在覆銅板的表面的預定區域上涂光刻膠，所述光刻膠的厚度高于覆銅板上的導通孔的高度；
對所述光刻膠進行曝光、顯影處理；
在所述覆銅板的所述預定區域之外的區域進行蝕刻以形成線路圖形；以及
將所述覆銅板進行電鍍處理，使所述覆銅板的導通孔的內壁以及所述線路圖形的表面覆蓋銅層。
2.如權利要求1所述的柔性電路板的制造方法，其特征在于：在對所述光刻膠進行曝光及顯影處理之前還包括：烘干所述光刻膠，并在所述光刻膠上覆蓋掩膜板。
3.如權利要求2所述的柔性電路板的制造方法，其特征在于：烘干所述光刻保護膠具體包括：控制烘干溫度為50℃～120℃，烘干時間為400秒～500秒。
4.如權利要求1所述的柔性電路板的制造方法，其特征在于：對所述光刻保護膠進行顯影處理具體包括：控制溫度為10℃～30℃，顯影時間為30秒～50秒。
5.如權利要求1所述的柔性電路板的制造方法，其特征在于：將所述覆銅板進行電鍍處理包括：控制電鍍電流密度為2A/dm2～5A/dm2，電鍍時間為1.5小時～2小時。
6.如權利要求1所述的柔性電路板的制造方法，其特征在于：所述光刻膠的厚度為20μm～50μm。
7.如權利要求1所述的柔性電路板的制造方法，其特征在于：采用的蝕刻液包括：過氧化氫、過硫酸銨、氨基酸、磷酸、磷酸銨中的一種或多種。
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