[發明專利]柔性基板、面板及絲網印刷機制作柔性基板、面板的方法

在審

• 申請號: 201611207481.9
• 申請日: 2016-12-23
• 公開（公告）號: CN106585069A
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 李想;余威
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電技術有限公司
• 主分類號: B41C1/00
• 分類號: B41C1/00;B41N1/22;B41N1/12
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙)44280
• 代理人: 袁江龍

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，具體是指一種柔性基板、面板及用絲網印刷機制作柔性基板、面板的方法。

背景技術

有機發光二極管(Organic Light-Emitting Diode，簡稱“OLED”)在顯示技術具有自發光、廣視角、對比度高、低耗電、反應速度快等優點，使其在顯示技術領域中得到廣泛應用，并且已經被逐漸應用到我們的日常生活中。

近幾年，隨著柔性OLED得到了快速的發展，柔性可彎曲變形的顯示器從屏幕尺寸到顯示質量都得到大大提升。而目前，主流的柔性OLED器件的制程方法為首先將聚酰亞胺整面涂布覆蓋在載體玻璃上形成柔性襯底，然后在柔性襯底上做電學器件、光學器件以及薄膜封裝，然后用鐳射切割機(Laser Cutting)將整片載體玻璃連同柔性襯底切成面板，最后用激光剝離機(LLO)將柔性OLED器件從載體玻璃上剝離下來，形成我們所要的柔性OLED器件。上述的制程方法中將聚酰亞胺整面涂布的制作成本高，且工藝復雜，而鐳射切割機(Laser Cutting)設備價格昂貴，增加加工成本。

發明內容

本發明提供一種柔性基板、面板及用絲網印刷機制作柔性基板、面板的方法，以解決現有技術中柔性OLED器件的制程方式中將聚酰亞胺整面涂布的制作成本高，且工藝復雜，而鐳射切割機(Laser Cutting)設備價格昂貴，增加加工成本的技術問題。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：提供一種用絲網印刷機制作柔性基板的方法，所述絲網印刷機包括具有開口的網板、設于所述網板上側的回墨刀、刮刀以及膠材材料，所述網板的下側設有玻璃基板，所述方法包括：

移動所述回墨刀和所述刮刀，所述刮刀在所述回墨刀的上方，所述回墨刀將所述膠材材料涂覆在所述開口；

反向移動所述回墨刀和所述刮刀，所述刮刀下降至所述回墨刀的下方，所述刮刀將所述膠材材料從所述開口印刷至所述玻璃基板上，以在所述玻璃基板上形成與所述開口對應的柔性基板薄膜；

對所述柔性基板薄膜進行烘烤，以得到固化的柔性基板。

根據本發明一實施例，所述烘烤的溫度范圍為350～500℃，所述烘烤的時間范圍為2-4小時。

根據本發明一實施例，所述烘烤的溫度范圍為400～450℃，所述烘烤的時間范圍為2.5-3.5小時。

根據本發明一實施例，所述膠材材料為聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇、聚對萘二甲酸乙二醇脂、聚酰亞胺中的一種。

根據本發明一實施例，所述柔性基板的厚度范圍為20-400微米。

根據本發明一實施例，所述開口區的面積為6-10000平方厘米。

根據本發明一實施例，相鄰兩個所述開口區之間的間隔為5-100毫米。

為解決上述技術問題，本發明采用的另一個技術方案是：提供一種柔性基板，所述柔性基板采用上述所述的方法制成。

為解決上述技術問題，本發明采用的另一個技術方案是：提供一種用絲網印刷機制作柔性面板的方法，所述方法包括：

由上述所述的方法制成的柔性基板；

在所述柔性基板的上方依次制作薄膜晶體管、發光器件以及封裝薄膜；

通過激光剝離工藝將所述柔性基板和所述玻璃基板分離。

為解決上述技術問題，本發明采用的另一個技術方案是：提供一種柔性面板，所述柔性面板采用上述所述的方法制成。

本發明的有益效果是：區別于現有技術的情況，本發明提供的用絲網印刷機制作柔性基板的方法由于設有絲網印刷機，形成與絲網印刷機開口對應的柔性基板薄膜，直接得到想要的柔性基板尺寸，從而簡化生產流程、節省生產成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖，其中：

圖1是本發明提供的用絲網印刷機制作柔性基板的方法一實施方式的流程示意圖；

圖2是本發明第一實施方式中絲網印刷機的結構示意圖；

圖2a是本發明第一實施方式中絲網印刷機移動時的結構示意圖；

圖2b是本發明第一實施方式中絲網印刷機反向移動時的結構示意圖；

圖3是本發明提供的柔性基板一實施例的結構示意圖；

圖4是本發明提供的用絲網印刷機制作柔性面板的方法一實施方式的流程示意圖；