[發(fā)明專利]一種玻璃與可伐合金的激光封接方法及封接體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611206465.8
• 申請日: 2016-12-23
• 公開（公告）號: CN106583924B
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發(fā)明（設計）人: 王曉南;陳夏明;陳長軍;張敏;邱兆嶺;胡增榮
• 申請（專利權）人: 蘇州大學
• 主分類號: C03C27/04
• 分類號: C03C27/04;B23K26/21;B23K26/402;B23K26/60;B23K26/70
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11227
• 代理人: 常亮

1.一種玻璃與可伐合金的激光封接方法，其特征在于：包括以下步驟：

S1、根據(jù)所需封接的玻璃和可伐合金的尺寸、形狀，設定加工軌跡，并進行焊接夾具準備；

S2、對所需封接的玻璃和可伐合金進行前期封接凈化預處理操作，并提供粒徑為5～50μm的Ag-Cu-Ti粉末或厚度為20～100μm的Ag-Cu-Ti箔片作為焊料；所述Ag-Cu-Ti粉末或Ag-Cu-Ti箔片按質量分數(shù)計包括如下組分：60～80％的Ag，19.5～27％的Cu，1.0～4.0％的Ti；所述Ag-Cu-Ti粉末或Ag-Cu-Ti箔片具有金屬光澤，不需要進行氧化處理；

S3、將步驟S2中的焊料均勻噴灑在待封接的可伐合金的四周邊緣，將待封接的玻璃放置于可伐合金上，保證待封接的玻璃與可伐合金緊密接觸，形成待封接體；

S4、焊接夾具按照要求將步驟S3中的待封接體進行夾持，做好激光封接準備；

S5、設定激光器激光加工參數(shù)，激光器按照步驟S1設定的加工軌跡對玻璃與可伐合金的交界處的焊料進行激光照射，制得玻璃-可伐合金封接體；

S6、拆除焊接夾具，完成整個激光封接操作流程。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種玻璃與可伐合金的激光封接方法，其特征在于：所述步驟S2中的前期封接凈化預處理操作分別是指對待封接的可伐合金進行脫脂、去油處理后再進行氧化處理；對待封接的玻璃進行清水洗凈，然后冷卻風干。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種玻璃與可伐合金的激光封接方法，其特征在于：所述步驟S3中均勻噴灑于待封接的可伐合金四周邊緣的焊料厚度為20～60μm。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種玻璃與可伐合金的激光封接方法，其特征在于：所述步驟S5中，激光器采用波長為800～1100nm。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種玻璃與可伐合金的激光封接方法，其特征在于：所述步驟S5中，激光器加工參數(shù)為激光掃描速度80～160mm·min^-1，激光功率80～160W，脈沖寬度1.5～3.0ms，頻率為5～10Hz，掃描次數(shù)為1～3道。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種玻璃與可伐合金的激光封接方法，其特征在于：所述步驟S5中，整個激光封接操作在氬氣的氛圍中進行。

7.一種根據(jù)權利要求1～6任一項所述的玻璃與可伐合金的激光封接方法制得的封接體，其特征在于：包括玻璃和可伐合金，所述玻璃與可伐合金的邊緣之間設置有封接用的焊料；所述玻璃與可伐合金之間存在間隔。